高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計
本書以豐富詳盡的設計缺陷案例分析為抓手,指出導致電子裝備質量問題的主要因素是設計缺乏可制造性,在此基礎上以較大篇幅介紹PCB/PCBA可制造性設計的設計理念、設計程序和設計方法,創新性地將設計與工藝、工藝與工藝過程控制結合起來,以幫助電子企業的管理者、電路設計師和電子裝聯工藝師建立“設計是源頭,工藝是關鍵,物料是保障,管理是根本,理念是核心”的高可靠電子裝備電子裝聯核心理念,掌握可制造性設計程序和具體方法,并對業內極為關注的若干現代電子裝聯技術問題進行了答疑與詮釋。
·30.6萬字