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“高保真音響”是我國音響音樂領(lǐng)域具有深厚影響力，自創(chuàng)立25年來，一直深耕于國內(nèi)外高端音響與高雅音樂文化行業(yè)，為廣大音響音樂愛好者以出版物、新媒體和線下活動為主的形式提供全方位視聽服務(wù)。本書是“高保真音響”2019年推出的出版物，設(shè)置了業(yè)界動態(tài)、品質(zhì)輕燒、發(fā)燒重器、燒友來稿、玩法進(jìn)階極簡之選等精彩內(nèi)容，讓讀者能通過本書品鑒名機(jī)，掌握流行Hi-Fi器材資訊。在本書內(nèi)容中，我們準(zhǔn)備了兩個(gè)專題，分別是年度器材推薦和智能音箱測評，綜合評比一年來熱門器材、深入分析智能音箱音質(zhì)。本書內(nèi)容豐富、圖文并茂、觀點(diǎn)鮮明，非常適合音響音樂愛好者閱讀。

·9.5萬字

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UG NX 11.0 有限元分析基礎(chǔ)實(shí)戰(zhàn)

《UGNX11.0有限元分析基礎(chǔ)實(shí)戰(zhàn)》以UGNX11.0的前/后處理模塊為平臺，采用任務(wù)型項(xiàng)目教學(xué)法的形式，通過詳細(xì)介紹工程案例，進(jìn)行有限元分析的項(xiàng)目描述、項(xiàng)目思路、項(xiàng)目步驟和項(xiàng)目拓展，內(nèi)容包括UGNX有限元軟件界面和分析工作流程、底座類零件有限元分析、軸套類零件有限元分析、3D裝配體有限元分析、面面接觸過盈裝配有限元分析、2D和3D裝配有限元分析、1D梁有限元分析、0D1D2D3D混合模型分析、結(jié)構(gòu)對稱有限元分析、軸對稱有限元分析、結(jié)構(gòu)靜力學(xué)綜合應(yīng)用和結(jié)構(gòu)動力學(xué)綜合應(yīng)用等實(shí)例。《UGNX11.0有限元分析基礎(chǔ)實(shí)戰(zhàn)》內(nèi)容編排符合由淺入深的有限元軟件教學(xué)認(rèn)知規(guī)律，注重軟件操作命令和有限元分析流程相結(jié)合、教學(xué)典型案例和企業(yè)工程案例相結(jié)合、實(shí)例過程講解和實(shí)例拓展提升相結(jié)合、軟件的操作引導(dǎo)和知識難點(diǎn)的提示相結(jié)合。《UGNX11.0有限元分析基礎(chǔ)實(shí)戰(zhàn)》隨書網(wǎng)盤學(xué)習(xí)材料包含所有實(shí)例操作演示的語音視頻、素材模型、對應(yīng)的有限元計(jì)算結(jié)果文件和專題培訓(xùn)學(xué)習(xí)資料，方便讀者快速入門和掌握工程實(shí)際應(yīng)用中有限元分析的工作流程、常用命令、關(guān)鍵參數(shù)和項(xiàng)目解決思路。

·11.6萬字

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現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝缺陷及典型故障100例

本書是新出版不久的《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性》一書的補(bǔ)充和姊妹篇。已出版的《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性》為從事電子制造和用戶服務(wù)等行業(yè)的工程師提供了解決電子裝聯(lián)工藝缺陷及故障形成機(jī)理方面問題的技術(shù)基礎(chǔ)。而本書則是一本可供他們參考的典型案例積累，并告訴讀者如何通過分析和歸納采取正確的解決措施。撰寫本書的目的，就是為目前正在從事現(xiàn)代電子制造的工藝工程師、質(zhì)量工程師、用戶服務(wù)工程師提供一套電子裝聯(lián)工藝缺陷及故障分析的綜合性參考書。本書對設(shè)計(jì)工程師也有一定的參考價(jià)值。

·12.1萬字

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電子產(chǎn)品工藝

本書是職業(yè)院校電子信息類專業(yè)課教材，內(nèi)容包括電路識讀、印制電路板設(shè)計(jì)與制造、常用電子材料、常用電子元器件、焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試與維修等。全書內(nèi)容豐富，詳略得當(dāng)，圖文并茂。本書可作為中等職業(yè)學(xué)校電子與信息技術(shù)、電子技術(shù)應(yīng)用等專業(yè)的教學(xué)用書，也可供相關(guān)工廠企業(yè)相關(guān)工程人員參考。

·17.7萬字

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圖像檢測與分割方法及其應(yīng)用

本書主要介紹關(guān)于圖像檢測與分割方法及其應(yīng)用的一些新研究。即在圖像檢測與分割方法的基本概念、研究進(jìn)展進(jìn)行總結(jié)分析的基礎(chǔ)上，以人體特別是肺部的醫(yī)學(xué)影像后處理為應(yīng)用案例，結(jié)合現(xiàn)有模式識別、人工智能方面的前沿理論，提出了圖像檢測與分割的新算法。本書共分5章。第1章為基于Hessian矩陣的球形區(qū)域檢測方法及其應(yīng)用；第2章為基于組合優(yōu)化和SVM的圖像球形區(qū)域檢測方法；第3章為基于多尺度和Mean-Shift分割方法研究；第4章為基于EM和Mean-Shift的分割方法研究；第5章為基于改進(jìn)主動形狀模型的分割方法研究。本書內(nèi)容既有理論算法，又有典型應(yīng)用，理論聯(lián)系實(shí)際，具有廣泛的參考價(jià)值。

·3.1萬字

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數(shù)據(jù)鏈理論與系統(tǒng)

數(shù)據(jù)鏈?zhǔn)前凑找?guī)定的消息格式和通信協(xié)議，利用各種調(diào)制解調(diào)技術(shù)、糾錯(cuò)編碼技術(shù)、組網(wǎng)通信技術(shù)和信息融合技術(shù)等，以面向比特的方式實(shí)時(shí)傳輸格式化數(shù)字信息的地/空、空/空、地/地間的戰(zhàn)術(shù)無線數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)。本書首先論述數(shù)據(jù)鏈的基本理論和關(guān)鍵技術(shù)，然后分析典型航空數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)及其作戰(zhàn)應(yīng)用，最后介紹數(shù)據(jù)鏈的最新發(fā)展——機(jī)間數(shù)據(jù)鏈、武器數(shù)據(jù)鏈網(wǎng)絡(luò)、航空網(wǎng)絡(luò)以及相關(guān)的移動自組織網(wǎng)和隱身通信技術(shù)等。

·24萬字

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Android應(yīng)用開發(fā)教程（第2版）

《Android應(yīng)用開發(fā)教程第2版》全面細(xì)致地講解了Android應(yīng)用開發(fā)的各種技術(shù)，是學(xué)習(xí)Android應(yīng)用編程的必備教材。全書在原第1版的基礎(chǔ)上使用AndroidStudio作為開發(fā)工具，面向Android9.0修正新的實(shí)現(xiàn)方法和技術(shù)。《Android應(yīng)用開發(fā)教程第2版》全面講解了開發(fā)環(huán)境的搭建，Android資源的使用，Android界面設(shè)計(jì)技術(shù)（Android組件），Activity的使用，信使、廣播和消息處理，Service應(yīng)用，Android數(shù)據(jù)存儲處理，多媒體組件的使用，圖形特效與動畫技術(shù)，網(wǎng)絡(luò)編程等方面的知識。《Android應(yīng)用開發(fā)教程第2版》在講解基礎(chǔ)知識的同時(shí)，注重動手能力的提升，每個(gè)技術(shù)模塊都精心設(shè)計(jì)了一個(gè)實(shí)踐項(xiàng)目，在項(xiàng)目解決過程中，力爭使讀者對基本開發(fā)技術(shù)的使用有更深入的認(rèn)識，達(dá)到靈活使用的目的；同時(shí)每章后配備了練習(xí)題供讀者練習(xí)使用。《Android應(yīng)用開發(fā)教程第2版》內(nèi)容詳盡，實(shí)例豐富，非常適合高職院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生、零基礎(chǔ)學(xué)習(xí)人員、有志于從事移動App開發(fā)的初學(xué)者作為教材使用；也適合作為相關(guān)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的師生和軟件開發(fā)人員的參考用書。

·9.3萬字

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天地一體的天基傳輸網(wǎng)絡(luò)

本書內(nèi)容包含了作者在衛(wèi)星通信和天地一體化網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域10多年的研究成果和工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，廣泛而深入地闡述了相關(guān)概念及內(nèi)涵、全球天基傳輸網(wǎng)絡(luò)概況、星座構(gòu)型、傳輸體制、鏈路預(yù)算、業(yè)務(wù)接入及路由交換體制、協(xié)議體系、典型站型及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用等，兼具系統(tǒng)性和工程實(shí)用性，具有很高的實(shí)際工程參考價(jià)值和較高的理論研究價(jià)值。本書適合從事衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)工程、衛(wèi)星通信工程、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)、中繼衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星應(yīng)用推廣等工作的工程技術(shù)人員，以及相關(guān)專業(yè)的本科生、碩士研究生和博士研究生閱讀。

·12.3萬字

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學(xué)習(xí)模電三部曲之電路分析

本書為學(xué)習(xí)模電三部曲之二。主要內(nèi)容為：直流穩(wěn)壓電源電路、單級電壓放大電路、多級放大電路及負(fù)反饋電路、集成運(yùn)放及應(yīng)用、功放電路、調(diào)諧放大器與正弦波振蕩器。

·6.5萬字

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電子產(chǎn)品調(diào)試技能演練

本書以國家職業(yè)技能鑒定標(biāo)準(zhǔn)為指導(dǎo)，從基礎(chǔ)的調(diào)試技能入手，通過對電路結(jié)構(gòu)分析、調(diào)試、檢測等環(huán)節(jié)的詮釋，將電子產(chǎn)品調(diào)試所需要具備的技能要求和操作規(guī)范全面、系統(tǒng)進(jìn)行介紹。所有知識環(huán)節(jié)和技能操作的關(guān)鍵點(diǎn)均由電子產(chǎn)品調(diào)試的工作流程進(jìn)行貫穿，使各部分內(nèi)容有機(jī)形成一個(gè)整體。在內(nèi)容表現(xiàn)上，為體現(xiàn)技能特色，本書全部內(nèi)容都采用實(shí)例講解方式，所有實(shí)例均來源于真實(shí)工作。即將實(shí)際工作的全過程通過圖解形式展現(xiàn)出來。知識點(diǎn)和操作重點(diǎn)有機(jī)結(jié)合，巧妙連接。讓讀者一看就懂、一學(xué)就會。

·10.7萬字

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Vivado/Tcl零基礎(chǔ)入門與案例實(shí)戰(zhàn)

本書既是一本有關(guān)Tcl語言編程的書籍，又是一本在Vivado中應(yīng)用Tcl的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的書籍。全書分為兩大部分。第一部分以Tcl基礎(chǔ)知識為主，包括第1章~第9章，重在理論；第二部分以Tcl在Vivado中的應(yīng)用為主，包括第10章~第14章，重在實(shí)踐。同時(shí)，本書給出了354個(gè)Tcl腳本代碼示例，結(jié)合49個(gè)表格，171張圖片幫助讀者深入理解知識點(diǎn)。無論對于Tcl初學(xué)者還是已掌握Tcl精髓的工程師，只要是想將Tcl得心應(yīng)手地應(yīng)用于Vivado設(shè)計(jì)與開發(fā)中，本書都可助您一臂之力！

·8萬字

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數(shù)字電路知識與實(shí)踐課堂

本書是一本介紹數(shù)字電路的圖書，主要內(nèi)容有門電路、數(shù)制、編碼、邏輯代數(shù)、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、脈沖電路、D/A轉(zhuǎn)換器、A/D轉(zhuǎn)換器和半導(dǎo)體存儲器等。為了讓讀者能輕松快速掌握數(shù)字電路知識并提高動手實(shí)踐能力，書中除了對各種數(shù)字電路知識進(jìn)行詳細(xì)分析外，還在重要的章節(jié)后面安排了與該章節(jié)電路有關(guān)的電子小制作。

·4.8萬字

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等離子彩電開關(guān)電源速修圖解

本書第1章介紹了等離子彩電開關(guān)電源的種類、框圖、識圖技巧和維修提示；第2～9章介紹了長虹、康佳、廈華、TCL、創(chuàng)維、海信、三星、JVC、東芝、松下、索尼、日立、LG、飛利浦等離子彩電近30種開關(guān)電源電路圖解和維修資料，并在電路圖中劃分了單元電路，標(biāo)注了單元電路的作用、工作原理和信號流程，告知了單元電路的易發(fā)故障和維修提示，還在每個(gè)電路圖之前簡要地介紹了單元電路組成和開機(jī)后的工作過程，提供了開關(guān)電源核心器件——集成電路的引腳功能和維修數(shù)據(jù)，介紹了判斷保護(hù)電路是否啟動和解除保護(hù)的部位和方法。

·8.8萬字

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電子產(chǎn)品制作技術(shù)與技能實(shí)訓(xùn)

本書以介紹電子產(chǎn)品制作的基礎(chǔ)知識為切入點(diǎn)，詳細(xì)介紹了常用電子產(chǎn)品制作的基礎(chǔ)知識，在此基礎(chǔ)上，重點(diǎn)講解了電子產(chǎn)品制作常用工具和儀表的使用、電子產(chǎn)品印制電路板的制作、電子產(chǎn)品制作的焊接技能、電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試、電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性控制。采用項(xiàng)目模塊的方式安排各章內(nèi)容，并在各章節(jié)分別安排了實(shí)踐環(huán)節(jié)，以對所學(xué)的內(nèi)容進(jìn)行鞏固，在實(shí)踐中培養(yǎng)動手能力，由此，引導(dǎo)讀者由表及里、由淺入深、循序漸進(jìn)地學(xué)會電子產(chǎn)品制作必備的基本知識。

·17.2萬字

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路由與交換技術(shù)

本書共16章，分為基礎(chǔ)篇、進(jìn)階篇和高級篇。本書以銳捷的交換機(jī)和路由器為核心，全面介紹路由與交換技術(shù)，主要包括網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)基礎(chǔ)、可變長度子網(wǎng)掩碼、IP路由選擇基礎(chǔ)、網(wǎng)間路由、OSPF協(xié)議、交換的概念和內(nèi)部網(wǎng)構(gòu)建技術(shù)、交換與路由設(shè)備及其配置、生成樹協(xié)議、虛擬局域網(wǎng)技術(shù)、幀中繼協(xié)議、訪問控制列表、網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換技術(shù)和園區(qū)網(wǎng)安全概述等。本書注重實(shí)踐，介紹了IOS配置、接口與管理配置、虛擬局域網(wǎng)配置、生成樹協(xié)議配置、靜態(tài)和動態(tài)路由協(xié)議配置、廣域網(wǎng)配置、園區(qū)網(wǎng)安全配置及NAT配置等。

·16.8萬字

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半導(dǎo)體光電器件封裝工藝

本書針對整個(gè)半導(dǎo)體光電器件封裝所用條件及工藝流程進(jìn)行介紹，包括：光電器件封裝規(guī)范、擴(kuò)晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產(chǎn)品的檢測與包裝6個(gè)項(xiàng)目，對半導(dǎo)體光電器件封裝工藝流程及技術(shù)要求都做了說明，內(nèi)容淺顯易懂，注重實(shí)際操作工藝及理論聯(lián)系實(shí)際的能力。

·5.5萬字

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Cloud-Native Applications in Java

Javadeveloperswhowanttobuildsecure,resilient,robustandscalableapplicationsthataretargetedforcloudbaseddeployment,willfindthisbookhelpful.SomeknowledgeofJava,Spring,webprogrammingandpubliccloudproviders(AWS,Azure)shouldbesufficienttogetyouthroughthebook.

·6.4萬字

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Android經(jīng)典應(yīng)用程序開發(fā)

本書內(nèi)容理論聯(lián)系實(shí)際，系統(tǒng)化組織。全書由8章組成，涵蓋了Android經(jīng)典應(yīng)用程序開發(fā)的各個(gè)方面，知識量巨大，技術(shù)要點(diǎn)清晰，結(jié)構(gòu)緊湊而精煉。擁有本書后，結(jié)合Android公開的參考文檔和示例代碼，讀者將可以基本掌握在Android經(jīng)典應(yīng)用層開發(fā)領(lǐng)域的所有方面。

·19.2萬字

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高清數(shù)字電視機(jī)使用與維修一點(diǎn)通

本書針對家電維修人員及初學(xué)者的實(shí)際需要，以提高維修技能為目的，本著基礎(chǔ)知識夠用、整機(jī)電路適用、檢修思路實(shí)用等原則而編寫。

·22萬字

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可見光通信光源與探測器件原理及應(yīng)用

本書圍繞可見光通信的硬件基礎(chǔ)，系統(tǒng)介紹了可見光通信光源與探測器件的原理、應(yīng)用以及發(fā)展現(xiàn)狀。本書共分為5章：前3章面向可見光通信光源，包括硅襯底LED光源與器件、有機(jī)發(fā)光材料、OLED以及Micro-LED，介紹了各類型可見光通信光源的基本原理及其在可見光通信中的應(yīng)用發(fā)展；后2章面向可見光通信探測器，包括半導(dǎo)體雪崩探測器、有機(jī)光伏探測器和有機(jī)光電探測器，介紹了各類型可見光通信探測器的工作原理及其在可見光通信中的應(yīng)用。本書呈現(xiàn)了近年來國內(nèi)外可見光通信光源與探測器件領(lǐng)域前沿的科研成果，適合從事半導(dǎo)體、光電材料及通信領(lǐng)域研究的高等院校和研究機(jī)構(gòu)的本科生和研究生閱讀，也可供相關(guān)專業(yè)的科研人員和技術(shù)人員閱讀參考。

·8.3萬字

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