現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性
電子產(chǎn)品的工藝可靠性問題，存在于產(chǎn)品在工廠生產(chǎn)和市場服役的全過程。筆者從事電子裝聯(lián)工藝及其裝備等技術(shù)研究整50年，深感電子制造中的工藝可靠性問題，隨著微組裝和微焊接技術(shù)應(yīng)用的日趨廣泛和深入而愈顯突出。因此，加強(qiáng)電子裝聯(lián)工藝工程師們對工藝可靠性基礎(chǔ)理論的掌握和技術(shù)素質(zhì)的提升，是關(guān)系到一個(gè)公司的產(chǎn)品實(shí)施“低成本、優(yōu)質(zhì)、可靠”戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)，本書的出發(fā)點(diǎn)就是在不斷發(fā)展的現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中，當(dāng)面對形形色色的缺陷和故障現(xiàn)象時(shí)，能為他們提供技術(shù)支持。
·20.1萬字
