印制電路板(PCB)熱設(shè)計(jì)
電子設(shè)備的熱技術(shù)已經(jīng)成為電子元器件、設(shè)備和系統(tǒng)可靠性研究的一項(xiàng)主要內(nèi)容,包括熱分析、熱設(shè)計(jì)及熱測試。熱設(shè)計(jì)的主要作用是保證設(shè)備的功能、性能、壽命和安全性。全書共分6章,著重介紹了PCB熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、元器件封裝的熱特性與PCB熱設(shè)計(jì)、高導(dǎo)熱PCB的熱特性、PCB散熱通孔(過孔)設(shè)計(jì)、PCB熱設(shè)計(jì)示例,以及PCB用散熱器。本書內(nèi)容豐富,敘述詳盡清晰,圖文并茂,通過大量的設(shè)計(jì)示例說明PCB熱設(shè)計(jì)中的一些技巧與方法及應(yīng)該注意的問題,實(shí)用性強(qiáng)。
·11.5萬字