基于ANSYS的信號和電源完整性設計與分析(第2版)
本書主要介紹信號完整性(SignalIntegrity,SI)、電源完整性(PowerIntegrity,PI)和電磁兼容性(ElectromagneticCompatibility,EMC)等的基礎知識和設計要點,并結合實例詳細介紹了利用ANSYS2019仿真平臺完成相關仿真與分析的方法,使讀者不僅能深入了解高速電路設計的理念,還能掌握ANSYS2019仿真操作流程和分析技巧,并運用類似的設計方法去解決相關的問題。本書適合從事芯片封裝、PCB設計及數字電路硬件研發的工程技術人員閱讀使用,也可作為高等學校相關專業的教學用書。
·9.9萬字