SMT核心工藝解析與案例分析(第4版)
本書是作者多年從事電子工藝工作的經驗總結。全書分上、下兩篇。上篇(第1~6章)匯集了表面組裝技術的54項核心工藝,從工程應用角度,全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明,對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助;下篇(第7~14章)精選了127個典型的組裝失效現象或案例,較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題,包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題,對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。本書編寫形式新穎,直接切入主題,重點突出,是一本非常有價值的工具書,適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用,也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。
·17.6萬字