OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真
本書以OrCAD16.3和Mentor公司最新開發的MentorPADS9.2版本為基礎,以具體的電路為范例,講解高速電路板設計的全過程。原理圖設計采用OrCAD16.3軟件,介紹了元器件原理圖符號創建、原理圖設計;PCB設計采用PADS軟件,介紹了元器件封裝建庫,PCB布局、布線;高速電路板設計采用HyperLynx軟件,進行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導出與校驗等。此外,為了增加可操作性,本書提供了全部范例,使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設計出高質量的電路板。
·19.5萬字