1.2.4 三維封裝技術

自1958年集成電路發明以來，封裝作為集成電路產業的核心環節，一直被認為是輔助角色。但近年來，隨著平面SoC工藝開發遇到瓶頸，人們開始將目光投向三維封裝技術，期待其為集成電路產業注入新的發展動力。在三維集成、超高密度、超大帶寬互連等方向的發展中，三維封裝技術扮演著越來越重要的角色，已經成為半導體行業的競爭焦點。為了進一步滿足高性能計算、高密度存儲等日益增長的帶寬、密度及功能集成的需求，以TSV為核心的Si轉接板及2.5D/3D集成技術成為實現芯片與芯片、芯片與封裝基板間高密度互連的關鍵技術。扇出封裝技術因具備高性能、低成本的優勢，是三維封裝技術的核心，多種類型的扇出封裝技術不斷涌現，以應對更加復雜的三維集成需求。封裝基板是三維封裝技術的重要組成部分。隨著芯片I/O數量不斷增加，封裝有機基板在超細線路、疊層、埋入等方面取得了長足進步，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片互連與集成的目的。作為“超越摩爾定律”的首選方案和主要手段，三維封裝技術將與集成電路設計、晶圓制造協同發展，不斷助推芯片及系統集成技術的發展。