三維集成電路制造技術(shù)
目前，集成電路器件特征尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢和技術(shù)路線，結(jié)合中國科學(xué)院微電子研究所積累的研究開發(fā)經(jīng)驗，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)。本書注重技術(shù)的前瞻性和內(nèi)容的實用性，可供集成電路制造領(lǐng)域的科研人員和工程技術(shù)人員閱讀使用，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。
·22萬字
