2.5　熱風焊臺使用方法

熱風焊臺是一種常用于電子焊接的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達到焊接或分開電子元器件的目的。熱風焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩定器、外殼、手柄組件和風槍組成。正確的掌握其使用方法可以大大地提高工作效率，如果使用不當則可能會燒毀整個電路板。熱風焊臺外形如圖2-29所示。

2.5.1　熱風焊臺使用前必知

（1）使用前必須仔細閱讀使用說明。

（2）使用前必須接好地線，以備泄放靜電。

（3）焊臺的前端網孔通電時不得接觸金屬導體，這樣做會導致發熱體損壞甚至使人體觸電發生危險。

（4）電源開關打開后，根據需要選擇不同的風嘴和吸錫針，將熱風焊臺的溫度旋鈕（HEATER）和風速旋鈕（AIRCAPACITY）調節好，一般溫度調節在3擋或4擋，風力調節在4擋即可。用戶可以根據實際情況自己設定，但溫度和風力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞，待預熱溫度達到所需溫度時即可使用。

（5）在安裝新的芯片的過程中總會有暫時不使用熱風焊臺的時候，此時可將熱風溫度旋鈕調至中間位置，將熱風風速旋鈕調至較小狀態。再次使用時恢復即可。如果一直保持著高溫狀態很費電，也很危險。如果關斷電源又會造成很大的麻煩。

（6）注意風槍口與拆焊的距離，在使用熱風焊臺拆卸或焊接某一個部件時，不要直接將風口放在要拆焊的部件，以免溫度過熱，將要拆焊的部件燒壞。

（7）使用結束要注意冷卻機身，關電后不要迅速拔掉電源。等待發熱管吹出的短暫冷風結束，以免影響焊臺使用壽命。

（8）靜置時，要把手柄放在支架上面，防止意外發生。

2.5.2　熱風焊臺拆焊元器件的使用方法

用熱風焊臺拆焊元器件的方法大致如下：

（1）根據實際情況旋轉熱風焊臺的風力和溫度擋位，切忌溫度和風力不宜太大，以免將芯片或部件燒毀。一般將溫度選擇在3擋，風力調節在4擋。

（2）插好電源，打開開關。

（3）將熱風槍嘴對準要拆焊的芯片上方2～3cm處。沿著芯片的周圍焊點來均勻加熱，當錫點自動熔解后，用鑷子就可以將芯片取下。

（4）將新芯片對準要焊接的部位放好。并注意針腳是否對準，以及各功能區是否放正確，以免出現反接。使用熱風焊臺對其焊點部位加熱，直到芯片與焊接部位接觸完好。

（5）為了確保焊點部位與主板接觸良好，焊接完畢用電烙鐵對虛焊處進行補焊，并將短路處分開。

2.5.3　拆焊小貼片元器件的方法

在電路板中小貼片元器件主要包括貼片電阻、貼片電容、貼片電感及貼片晶體管等。在吹焊這些小貼片元器件時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當很容易將其吹壞。

具體操作方法如下：

（1）首先將熱風焊臺的溫度調至2～3擋，風速調至1～2擋，打開電源開關。如圖2-30所示，溫度調為3擋，風速調為2擋。

（2）待溫度和氣流穩定后，用鑷子夾住小貼片元器件，將熱風槍垂直對準小貼片元器件高度在2～3cm。在小貼片元器件的上方向均勻加熱，待元器件周圍的焊錫熔化，用鑷子將其取下即可，如圖2-31所示。

在焊接時按照下面的方法進行操作：

（1）首先將熱風焊臺的溫度調至2～3擋，風速調至1～2擋，打開電源開關。如圖2-18所示，溫度調為3擋，風速調為2擋。

（2）用鑷子夾著新的小貼片元器件，將元器件的引腳蘸少許焊錫膏。

（3）將待焊器件放在焊接位置，引腳的位置一定要放準。將熱風槍垂直對準小貼片均勻對其進行加熱，待焊錫熔化后停止加熱。

（4）用電烙鐵給其補焊，并排出短路的點。

2.5.4　吹焊貼片集成電路的方法

用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點均勻熔化。

（1）在芯片的表面涂放適量的助焊劑。

（2）首先將熱風焊臺的溫度調節至5擋，風速調節至4擋，如圖2-32所示。然后打開熱風焊臺的電源開關。

（3）待溫度和氣流穩定后，用熱風焊臺對著元器件各排引腳均勻加熱10～20s后，待底部的錫珠完全熔解用鑷子夾住貼片元器件，搖動幾下即可將其取下。

（4）如果電路板上的焊錫底不平，可以用電烙鐵蘸少許松香，將其刮平。

焊接貼片集成電路時按照下面的方法進行操作：

（1）首先將熱風焊臺的溫度調節至5擋，風速調節至4擋，然后打開熱風焊臺的電源開關。

（2）用鑷子夾著新的貼片集成電路，將元器件的各引腳蘸少許焊錫膏。將貼片集成電路放在焊接位置，各引腳一定要放對位置，用鑷子按緊，如圖2-33所示。

（3）用風槍垂直對著貼片元器件均勻加熱，待焊錫熔化后，停止對其加熱。關閉焊臺的開關。待冷卻后才可拔掉電源。

（4）焊接完畢后需檢查是否存在虛焊或短路的引腳，用電烙鐵對其補焊并排除短路點。