電子產(chǎn)品制造工藝多場多尺度建模分析（英文版）
本書介紹了兩種典型電子產(chǎn)品汽車壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對其關(guān)鍵制造工藝過程進(jìn)行了多場多尺度建模分析，涵蓋了分子動力學(xué)與有限元建模分析、工藝參數(shù)設(shè)計與優(yōu)化、工藝性能實驗驗證。全書共10章，匯集了兩種典型電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝過程，包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過程，六種典型材料引線鍵合工藝性能比較，汽車壓力傳感器灌封工藝中芯片殘余應(yīng)力分析，汽車壓力傳感器引線鍵合焊點的熱循環(huán)失效分析，F(xiàn)PCB化錫工藝分子動力學(xué)研究，F(xiàn)PCB曝光工藝中光場分析，F(xiàn)PCB蝕刻工藝中蝕刻劑噴淋特性研究，F(xiàn)PCB蝕刻腔中蝕刻劑濃度分布與流場特性分析，F(xiàn)PCB蝕刻工藝中蝕刻腔幾何形貌演化過程分析，F(xiàn)PCB多蝕刻腔蝕刻過程分析。本書針對MEMS和FPCB制造工藝中的實際問題，建立物理模型和數(shù)值模擬模型，基于有限元和分子動力學(xué)方法，模擬電子產(chǎn)品制造過程中材料、微觀結(jié)構(gòu)的演變，揭示加工過程中電子產(chǎn)品變形、應(yīng)力、缺陷的形成機(jī)理與演化機(jī)制，在此基礎(chǔ)上提出變形、應(yīng)力與缺陷的抑制策略及調(diào)控理論，指導(dǎo)工藝優(yōu)化，提高電子產(chǎn)品良率。
·4.2萬字
