電子組裝工藝可靠性技術(shù)與案例研究（第2版）
本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過程中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個(gè)典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年從事電子組裝工藝與可靠性技術(shù)工作的積累，其中的案例及技術(shù)都來自生產(chǎn)服務(wù)一線的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對(duì)于提高和保障我國電子制造的質(zhì)量和可靠性水平，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展具有很重要的參考價(jià)值。本書可作為從事電子組裝領(lǐng)域研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝研究、檢測分析、質(zhì)量管理等工作的工程技術(shù)人員的參考用書，也可作為相關(guān)領(lǐng)域的大專院校和職業(yè)技術(shù)教育的參考教材。
·25.3萬字
