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彭國勛
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《機電產品木包裝系統設計》涉及有關木包裝的設計理論、設計方法、軟件開發、基礎數據、現行標準、試驗方法等資料,系統闡述機電產品木包裝各個方面的內容,包括材料的物理與化學性能、功能,以及實驗數據和圖表;材料所適用包裝系統的包裝種類、軟件設計方案、應用優化設計等,最后將尤為重要的綠色環保包裝作為結點,倡導低碳和可持續發展戰略。從事全面解決木包裝系統科學優化設計問題的有關企業主管、工程技術人員、或高校教師可以參考。
彭國勛 ·一般工業 ·22.7萬字
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