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本書從電磁兼容基本概念入手，由“電磁干擾三要素”中的“干擾源”和“傳播途徑”展開，介紹干擾源的特點及性質，分析傳導干擾和輻射干擾，闡述抑制電磁干擾的“三大技術”(接地、屏蔽和濾波)的基本方法及其應用，介紹電磁兼容預測分析數學模型、預測方法，以及磁兼容性測試設備與場地、測試內容與方法。使讀者對電磁兼容的知識有一個較為全面的了解，為日后進一步研究和解決電磁兼容問題打好堅實的基礎。

·14.3萬字

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Android進階實踐

本書第1部分是Android入門知識與環境搭建，講解了Android基本知識、版本介紹，以及環境的安裝與搭建。第2部分是項目挑戰篇，主要講解由常用Android技術知識點實現的項目應用，讓讀者在愉悅的項目開發過程中學習知識點。第3部分是綜合應用項目篇，主要通過外來插件調用實現具體功能，讓讀者充分利用外部資源實現更加強大的功能，便于讀者進行思維擴展和提高學習技巧。第4部分通過介紹Android的一些企業項目和個人項目為讀者提供學習和開發思路。

·10.2萬字

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構建運營級LTE網絡

移動互聯網時代，全球智能手機和移動數據業務呈每年倍增的爆發式增長，使得LTE成為眾多運營商繼3G之后所選擇的主流技術演進方案！LTE可以更好地解決移動用戶數據業務的快速發展與網絡承載能力限制之間的矛盾。本書以多維視角，對LTE的標準體系、技術設計、網絡架構和端到端運營進行了較全面的分析，翔實地梳理了LTE技術原理、網絡設計、終端和卡的發展。

·19.7萬字

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進口液晶彩電電源板維修精講

本書是一本專門介紹新型液晶彩電電源板原理與維修的科技圖書，以電源板實物圖解、電路組成框圖、電源板原理精講、電源板維修精講為主題，詳細介紹了進口LG、三星、飛利浦、松下、東芝、索尼、三洋、夏普彩電采用的二十多種電源板電路的工作原理、維修技巧和維修實例，不但深入淺出地介紹了液晶彩電電源板的特點與維修方法，還給出了開關電源常用集成電路的引腳功能、維修數據和內部電路框圖。

·18.5萬字

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Protel 99 SE實戰100例

本書是一本講解如何使用Protel99SE進行電路設計制板的圖書。本書最大的特點在于通過100個典型實例系統地講解Protel99SE的相關知識和操作，主要內容涵蓋Protel99SE的安裝、使用環境、電路原理圖的設計方法、網絡表的生成、元器件的制作與管理、印刷電路板的設計、原理圖的繪制、PCB圖的繪制、綜合設計等。本書內容全面、實用、通俗易懂，讀者可以輕易掌握Protel99SE進行相關設計。

·11.7萬字

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認知無線電網絡資源分配

本專著從不同的認知無線電網絡架構的角度討論了基于博弈模型的資源分配方法的最新研究進展，并給出了性能分析。重點考慮三種認知無線電網絡應用場景：基于基礎設施的認知點無線網絡、分布式認知無線網絡、異構認知無線網絡；緊緊圍繞認知無線電網絡資源分配問題，重點解決頻譜分配問題，兼顧討論功率分配、MIMO天線選擇、網絡選擇等；以博弈論方法應用為主線，根據適應場景不同，有特色地提出拍賣、契約等拓展理論方法。

·16.2萬字

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光伏發電系統智能化故障診斷技術

本書以極具潛力的數字化光伏電站為應用場景，介紹了基于數據驅動的智能化光伏組件、組串、逆變器等核心裝備的態勢感知及故障診斷的基礎理論知識和典型工程實現方法。為進一步實現智慧運維技術補充了必要的建模理論知識以及程序設計框架，奠定了相關技術的工程實現基礎。本書可為從事光伏電站運行和維護研究和應用的相關技術人員提供參考，也可作為高等院校相關專業研究生的學習參考書。

·9.2萬字

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移動通信系統演進及3G信令

本書以GSM——TD-SCDMA和CDMA——CDMA2000移動通信系統發展為主線，由淺入深講解移動通信系統網絡結構，信令協議棧模型等內容，通過對第二代以及第三代移動通信系統各種制式橫向及縱向對比，使讀者能夠全面了解各種制式的移動通信系統的構成、技術發展及特點。詳細介紹了CDMA2000和TD-SCDMA的接口和信令，其中特別針對TD-SCDMA移動通信系統結構、信令接口、協議棧模型、信令的解碼，分析過程以及信令流程的相關工程應用做了較全面、系統和深入的講解。

·18.4萬字

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一起玩電子：電子制作入門、拓展全攻略

本書帶領讀者從零開始認識電子，一步一步動手制作屬于自己的小玩意兒，共包括四章內容。第一章是興趣入門，引導與啟發讀者學習一些最基礎的電子元件，并且用這些元件在面包板上設計一些經典制作。第二章是興趣提高。會更深入地學習電子知識，包括如何制作電源、可控硅的使用，以及最常見的集成電路基礎知識，并且圍繞集成電路設計一系列比較實用的制作。第三章認識單片機。本章是拓展部分。書中采用容易上手的C語言，教大家如何編寫程序。第四章是焊接入門，介紹焊接知識，多個案例帶領大家一步步完成焊接成品。書中的每個小制作都包含電路圖、元件詳單、一起來分析、面包板制作展示以及部分裝配圖，希望能夠幫助大家更好地學習電子知識。本書適合任何一位零基礎學習電子制作的愛好者。另外，還可以用于校本課程、興趣制作、科技制作等培訓。

·7.5萬字

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Android多媒體編程從初學到精通

本書要圍繞著Android多媒體編程進行，縱向上，從共享內存、IPC通信、HAL、原生服務、JNI調用以及多媒體的圖像、音頻、視頻框架等多個層次和子系統著手；橫向上，貫穿了移動互聯網、Android體系應用框架、OpenMAX多媒體框架、渲染機制等方面，深入淺出地介紹了開發多媒體應用需要了解和掌握的多媒體框架及相關知識。涉及了Android多媒體編程的所有主要內容。

·12.5萬字

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通信網絡智能管道架構與技術實現

本書全面系統地介紹了當今前沿的通信網絡智能管道的架構和相關技術，并結合快速發展的云計算和物聯網技術，詳細論述了固定通信網和移動通信網智能化的研究與開發。全書共分7章。首先，介紹了智能管道的概念、功能需求、目標架構和技術體系；其次，重點論述了智能管道的五大技術——寬帶提速技術、網絡協同技術、多維感知技術、質量保障技術和策略控制技術；最后，介紹了典型的智能管道業務模型和國內外運營商發展智能管道技術的案例，并對今后智能管道的發展進行了展望。

·17.2萬字

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工業互聯網：技術與實踐（第2版）

僅僅不到十年的時間，參與工業互聯網開發、應用的企業已經推出了大量的成功案例，豐富了工業互聯網的核心技術、發展模式、應用領域和產業形態等重要的要素內涵，為工業互聯網的進一步發展打下堅實的基礎。本書對工業互聯網的發展方向、系統架構、關鍵技術、典型案例等進行深入研究，旨在為致力于工業互聯網發展的各界人士提供研究和應用中借鑒，提供技術交流和發展模式探討的渠道。

·17.8萬字

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電子裝聯中的無鉛焊料

本書闡述了現代電子工業發展對軟釬焊技術提出的新挑戰，揭示了電子產品無鉛化的必然趨勢。在此基礎上，介紹了國內外無鉛釬料研究現狀及最新進展，詳細介紹了二元無鉛釬料、三元及多元無鉛釬料的物理性能、力學性能和可靠性等；并對與電子產品可靠性密切相關的界面金屬間化合物、無鉛釬焊接頭可靠性模擬、無鉛焊點缺陷、PCB無鉛表面處理、器件引腳無鉛鍍層等問題進行了深入探討，同時介紹了無鉛焊點檢測方法及無鉛釬料及接頭的測試方法和標準。

·13萬字

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大數據，我要把你變成錢（《商業評論》MIT斯隆管理評論精選）

如今，科技創新已經成為商業未來的方向，大眾創業、萬眾創新勢不可擋。為了順應大勢，《商業評論》于2015年獨家引入創業、創新、科技領域全球最權威的雜志——《麻省理工學院斯隆管理評論》（MITSloanManagementReview）。在本期“MIT斯隆管理評論精選”中，我們選擇“大數據”這個時下最熱的話題，與大家一起探討“如何從泛濫的數據中獲利”“如何運用大數據，給產品定出最優價格”等問題。

·2.2萬字

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SOI光波導器件

絕緣襯底上的薄膜硅材料(Silicon-on-insulator,SOI)是一種新型的Si材料，近年來在半導體光電子學領域的應用日益廣泛。SOI光波導器件的研究成為目前硅光子學研究的一個熱點問題。本書系統的介紹SOI材料的導波光學器件，特別是無源器件，光開關及其開關陣列的理論原理，以及器件制作方面的最新研究成果。

·7.9萬字

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通信系統仿真

本書全面、系統地介紹了通信系統建模與仿真的基本理論、方法和實現技術，重點闡述了利用蒙特卡羅方法分析、研究通信系統的仿真方法。全書共分為3部分：基礎理論、仿真工具和仿真實例。

·16.1萬字

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電子工藝與課程設計

本書是與“電子工藝實習”和“電子技術課程設計”課程相配套的實踐性教材，以提高學生的電子設計能力和工程實踐技能為目的。本書由上篇和下篇兩部分組成，上篇主要介紹常見電子元器件的識別與檢測方法，常用電子產品的裝配工藝，以及印制電路板的設計、制作及電子產品的安裝與調試；下篇立足于提高學生進行電子系統設計的能力，介紹了電子系統設計方法，通過典型設計實例，介紹電子系統設計過程，并結合一些科研設計成果及大學生電子設計競賽選取了12個設計性題目，作為學生進行課程設計或課余練習的課題，給學生留有較大的發揮空間。

·15.3萬字

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Cadence Concept-HDL&Allegro原理圖與電路板設計

本書以CadenceSPB16.3PCB開發軟件為平臺，以具體電路為范例，詳盡講解基于Concept-HDL到Allegro電路板設計的全過程，包括項目管理、元器件原理圖符號及元器件封裝創建、原理圖設計(Concept-HDL)、設計約束、PCB布局與布線的規則、CAM文件輸出等電路板設計的全過程，對PCB板級設計有全面的參考和學習價值。

·15.1萬字

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MATLAB/Simulink通信系統建模與仿真實例精講

本書共分3篇14章，第1～2章為MATLAB/Simulink基礎技術篇，第3～9章為通信系統常用模塊仿真篇，第10～14章為通信系統仿真綜合實例篇，深入淺出地剖析了藍牙調頻通信系統、直接序列擴頻通信系統、IS-95前向鏈路通信系統、OFDM通信系統以及MIMO通信系統建模與仿真設計的流程和細節。

·14.9萬字

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電子整機原理：數字視聽設備

本書主要講述數字視聽設備CD、VCD、DVD的原理和維修知識，簡介MP3、光盤錄像機、磁光盤機、EVD和藍光DVD，對家庭影院設備也進行了相應的介紹。本書根據光盤機的工作過程對所有光盤機的通用結構進行分析，然后分模塊對單元電路進行講解，最后通過整機電路的分析達到舉一反三的作用。在講解電路的同時，對電路的主信號進行分析，并把維修的基本知識及維修的分析貫穿其中，通過維修實例分析引導讀者掌握維修所需的分析能力和檢測能力。

·14.8萬字

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電磁兼容原理與技術