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本書針對大學生電子設計競賽這一種特殊的學習形式而編寫，盡可能地為備戰競賽的讀者準備所需的、全面的資料，特別是包含了一般課程中難以覆蓋的、需要綜合、交叉多門課程的知識，內容包括：基本電子元器件、傳感器與接口電路、晶體三極管與場效應管及其應用電路、運算放大器及其應用電路、聲光顯示與執行器、電源與DC/DC電路、無線與紅外通信、測量與誤差、自動控制技術與電路等，還在參考文獻中提供了歷屆競賽題集錦等寶貴資料。

·21.6萬字

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電子設備防腐蝕設計

本書在綜合電子設備結構、工藝設計人員工程工作經驗，以及我國電子設備防腐蝕理論和實踐的基礎上編寫，全書共13章，介紹了防腐蝕基本理論、常用材料特性、防腐蝕工藝、防腐蝕試驗及仿真等防腐蝕的成熟成果和新進展，同時從典型對象角度出發，通過實際案例介紹了電子設備的防腐蝕設計要求、設計流程及材料、工藝選用原則，并對電子設備防腐蝕發展進行了展望。本書既可作為科研院所、企事業單位科技人員的技術參考書，也可作為高等院校本科生、研究生的教材。

·22萬字

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印制電路板（PCB）設計技術與實踐

本書共分14章，重點介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合電路、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計，PCB的ESD防護設計。本書內容豐富，敘述詳盡清新，圖文并茂，并通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。

·23.9萬字

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TD-SCDMA/HSPA無線網絡優化原理與實踐

本書共14章，是對TD-SCDMA/HSPA無線網絡優化的基本概述，包括射頻優化、鏈路層ARQ優化、TCP層優化、應用層協議分析、HSDPA/HSUPA分層優化、典型接入、切換信令流程分析、室內分布及特殊場景優化等。本書基于分層優化的思想，從物理層、鏈路層、RRC層、TCP層、應用層的角度分析TD-SCDMA數據業務網絡優化，并列舉大量有針對性的案例。

·20.7萬字

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數字電視業務支撐系統（第2版）

《數字電視業務支撐系統（第2版）》系統地介紹了數字電視業務支撐系統各部分的功能和技術體系，主要包括條件接收與drm系統，用戶管理與運營支撐系統，視頻點播與多媒體互動業務系統，數據廣播業務與中間件平臺，播出監控與客服系統，數字電視增值業務及其運營。第2版增加的內容有：ngoss架構、etom等下一代運營管理和支撐系統，雙向網絡改造與建設，ip多媒體業務系統，支持數字視訊融合業務的中間件平臺，廣播與寬帶融合平臺，googletv平臺等。《數字電視業務支撐系統（第2版）》讀者對象：數字電視運營商，廣播電視技術人員，大專院校相關專業的師生。

·28.1萬字

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短距離無線通信系統技術

本書主要包括四個部分的內容：①短距離無線通信系統概述，包括無線通信系統的分類，各類無線通信系統簡介，IEEE802.11WLAN綜述，無線網狀網的基本概念、特點、網絡結構，短距離無線通信的特點和應用；②典型短距離無線通信系統(LR-WPAN、HR-WPAN、藍牙)的詳細描述；③LR-WPAN、HR-WPAN的網狀網能力；④WPAN與WLAN的共存。

·23.2萬字

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通信電源（第3版）

根據通信電源系統構成和日常維護的規律，本書分成概述、交流篇、直流篇和綜合篇。在概述中介紹通信電源系統的總體概念，簡要說明各分支專業如何組成整體，構成一個滿足通信正常運行所要求的電源系統；交流篇介紹高低壓配電、油機發電機組、交流配電、機房空調、UPS；直流篇包括整流與變換、蓄電池、高壓直流、直流配電；綜合篇包含通信接地與防雷、電源與環境集中監控、電源系統日常維護測試以及通信基站電源系統設計施工維護。第1章到第11章在內容編排上考慮到認知規律的順序，首先提出若干典型工作任務，包含所需知識、能力、參考行動計劃、參考操作步驟、檢查評估等子項。在每一章的第二部分配套以完成相應典型工作任務所需的較為系統的專業理論知識以供學習。這樣的編排有利于提高讀者學習的主動性和有效性，達到提升職業崗位能力的目的。本書適合高職高專通信專業作為教材使用，同時也可供從事通信電源相關維護、管理工作的人員作為參考用書。

·24.3萬字

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光接入網實用技術

本書從業務應用的角度，介紹目前在光接入網中的實用技術，采用業務貫穿技術的方式進行論述。第1章介紹光接入網技術發展和在OSI協議棧中的位置以及各協議的關系；第2章和第3章介紹xPON（EPON/GPON）、NG-PON1基本架構和原理；第4章介紹光接入網認證方法和智能ODN管理技術；第5章介紹光纖網測試（光功率、OTDR測試）、光模塊測試、光譜測試（WDM、DWDM）技術；第6章介紹承載FTTH業務各專業的故障處理技術和H.248協議等；第7章介紹NFV和vCPE技術；第8章介紹下一代PON發展和試商用及WDM-PON和TWDM-PON的原理，以及5G使用的NG-PON2回傳技術。本書具有實用性、新穎性、寬泛性等特點，面向的讀者為大學通信、電子工程、計算機科學等專業的3～4年級學生以及職業教育學院畢業生。本書可作為企業入職教育培訓教材，運營商和制造商的工程師、光纖維護和FTTH維護安裝人員提高技術水平使用的教材。

·21.1萬字

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5G無線增強設計與國際標準

5G無線增強設計與國際標準主要介紹了5G無線增強技術及相應的國際標準化內容。其中，包括5G車聯網技術、5G非授權接入技術、大規模天線增強技術、終端節能技術、超高可靠低時延（URLLC）技術、接入增強技術（包括非正交多址標準化過程的介紹）、多連接及載波聚合增強技術等。本書不僅對這些關鍵技術進行了介紹，還對這些技術的標準化過程及標準化方案進行了詳細分析。本書適合從事移動通信研究的本科生及研究生、從事移動通信工作的工程師及希望了解5G相關情況的專業人士閱讀。

·20.8萬字

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現代交換技術實用教程

本書按照交換技術的演進過程，分10章介紹各種交換技術。第1章為緒論，第2章結合固定電話通信系統和移動通信系統，分別分析其中的電路交換技術；第3章以固定電話通信為主，介紹C&C08型交換機；第4章介紹分組交換技術；第5章介紹7號信號系統；第6章介紹異步傳輸模式；第7~10章分別介紹多層交換、IP和ATM的融合與MPLS交換、下一代網絡與軟交換，以及光交換技術等內容。本書提供配套的電子課件，可自華信教育資源網(www.hxedu.com.cn)免費注冊下載。

·23.4萬字

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射頻集成電路設計

本書立足一個完整的通信系統，從信號處理的角度逐步引出射頻集成電路設計中的相關方法學，以期幫助讀者建立一個完備而收斂的知識體系，具體內容包括射頻集成電路設計基礎知識，阻抗匹配及穩定性，頻域分析，射頻通信基礎與鏈路預算，射頻集成電路架構，低噪聲放大器，射頻混頻器，功率放大器，射頻振蕩器，鎖相環，頻率綜合器，射頻收發機設計實例。本書配套提供了晶體管級射頻收發機工程設計供讀者參考，從工程實現的角度幫助讀者掌握射頻集成電路的設計原理。

·44.1萬字

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通信工程設計與案例

本書以無線通信系統工程設計與案例分析為主，有線通信工程、計算機通信網絡工程為輔，介紹通信機房、綜合布線、通信天線、天線饋線、地線與接地、防雷與保護、通信線路、通信電源與配電等通信網絡建設中主要環節的設計、施工、驗收及通信監理。通過工程典型實例的學習，培養通信工程的組織實施能力，提高專業素質和實際動手能力，為今后承擔相應工作打好基礎。

·23.2萬字

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常用電子元器件識別/檢測/選用一讀通（第2版）

本書采用數碼照片的形式對各種元器件進行詳細的介紹，使讀者可以“零距離”地認識這些元器件；在寫作形式上，力求通俗易懂，以滿足不同文化層次的讀者需求；在內容上，花費大量的篇幅講述最常用、最實用的元器件資料，而對一些應用范圍很小的元器件則只做簡單介紹，使讀者能夠學習到電子元器件知識的“精華”，做到“學以致用”；在應用電路實例中，盡量介紹日常生活中常用的電子產品電路，使讀者在學習電子元器件知識的同時可以掌握各種電器的原理，加深學習的效果。

·22.5萬字

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寬帶無線通信多址傳輸技術演進

本書介紹了寬帶無線通信系統演進過程中提出的多址技術，以及相應的特有傳輸技術。全書共七章，分別介紹了國內外各大公司和研究機構所提的3GPPLTE關于多址傳輸技術；3G移動通信多址傳輸技術，如WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA多址技術和相應的調制擴頻、幀結構、功率控制、多用戶聯合檢測和切換的特有傳輸技術；內容涵蓋面廣，闡述清晰，可讀性強，充分反映了作者在此領域研究的深厚功底。

·20.1萬字

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高頻電子電路

本書為普通高等教育“十一五“國家級規劃教材，是為適應21世紀高頻電子電路基礎課程教學改革的需要而編寫的，內容包括：高頻小信號諧振放大器，噪聲與干擾，高頻功率放大器，各類正弦波振蕩器，頻率變換電路基礎及基本部件，振幅調制、解調及混頻，角度調制與解調，反饋控制電路等。

·23萬字

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現代交換原理

本書介紹了各類交換系統的基本概念和工作原理。全書共9章，主要內容包括：交換的定義，各類交換技術的特點及其發展過程；交換網絡設計的基礎理論和實現方法；數字程控電路交換系統的工作原理和各種接口電路的作用；交換系統的存儲程序控制，包括呼叫處理過程、交換的軟件系統和數據庫等內容；分組交換和幀中繼的工作原理；信令的基礎知識和NO.7信令系統；ATM交換技術的基礎知識，ATM交換的呼叫控制所涉及的協議過程和實現的機理；路由器和IP交換技術的工作原理及實現技術；光交換元件，光交換技術及發展前景。

·24.7萬字

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現代電子產品工藝

本書以電子工藝與管理類學科面向21世紀課程體系和課程內容的改革為目的，以強化學生的創新精神和實踐能力為出發點，針對應用型教育教學的特點,系統地論述了電子產品的工藝方面的問題。主要內容包括：電子元器件，印制電路板的設計，裝配焊接技術，電氣連接技術，表面組裝與微組裝技術，電子產品技術文件，產品的生產、調試和檢驗，以及產品質量和可靠性等。

·21.8萬字

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開關電源與LED照明的優化設計應用

本書將開關電源與LED驅動電源有機地結合在一起，全面、系統地介紹了LED驅動照明知識，以及驅動電源類型和可調光芯片的選用、結構形式和設計理論，結合國內外新發展動向與新型集成電路的控制技術原理，對元器件的選用、各種電源的結構形式和LED驅動電源的拓撲結構做了示范性的演示，并對開關電源出現的故障作了詳細的分析，講解了維護維修的方法。

·24.9萬字

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集成電路CAD與實踐

本書包含兩大部分內容：集成電路CAD基礎。包括ASIC電路設計、電路分析、邏輯模擬、版圖設計等方面的設計理論和CAD設計方法學；集成電路軟件與實踐。包括集成電路常用的工具軟件的使用方法、流程、示例；集成電路的逆向分析方法與實踐，數字、模擬集成電路設計及實例，從系統描述到版圖的自動綜合設計。