海王传说捕鱼机

本書詳細介紹了電阻類元件、電容類元件、電感類元件、半導體二極管、晶體三極管、顯示器件、電聲器件、開關與繼電器電路圖形符號識別方法，在此基礎上，重點講解了各種電子元器件的應用特點、工作原理、并能對基礎單元電路進行定性的分析及估測，為巧用這些電子元器件打下基礎，其目的是為了引導讀者由表及里、由淺入深、循序漸進地去巧妙學會應用這些元器件所必備的基本知識。本書所介紹巧學方法是為巧用這些元器件作一些基礎性的準備，故在各章節中又列舉了多種巧用各種電子元器件的方法供讀者借鑒和參考。

·16.8萬字

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步步圖解電子元器件應用與檢測技能

《步步圖解電子元器件應用與檢測技能》全面系統地講解了電子元器件的種類、特點、識別、檢測及應用的專業知識和實操技能。為了確保圖書的品質和特色，本書對電工電子領域所應用的電子元器件進行了系統的整理，并將國家職業資格標準和行業培訓規范融入到了圖書的教學體系中。具體內容包括：電阻器的應用與檢測、電容器的應用與檢測、電感器的應用與檢測、二極管的應用與檢測、晶體管的應用與檢測、場效應晶體管的應用與檢測、晶閘管的應用與檢測、傳感器的應用與檢測、集成電路的應用與檢測、常用電氣部件的應用與檢測、變壓器的應用與檢測、電動機的應用與檢測，以及電子元器件檢測綜合應用案例。

·7.9萬字

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VoLTE端到端業務詳解

本書的主要內容圍繞VoLTE業務流程展開，從傳統移動通信網、IMS網絡到VoLTE業務網絡，從無線網、核心網的業務流程到VoLTE業務的全流程，由淺入深、由理論到實踐，詳細、全面地闡述了VoLTE業務的端到端信令流程和網絡問題分析方法。全書共10章，可分為兩個部分：第一部分為第1～5章，主要內容是VoLTE業務的基本原理、無線網絡接口協議、核心網絡接口協議和VoLTE業務流程分析；第二部分為第6～10章，主要內容是VoLTE業務打得通、接得快、聽得清、不掉話的問題分析思路以及現網實戰應用。

·12.7萬字

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通信網絡智能管道架構與技術實現

本書全面系統地介紹了當今前沿的通信網絡智能管道的架構和相關技術，并結合快速發展的云計算和物聯網技術，詳細論述了固定通信網和移動通信網智能化的研究與開發。全書共分7章。首先，介紹了智能管道的概念、功能需求、目標架構和技術體系；其次，重點論述了智能管道的五大技術——寬帶提速技術、網絡協同技術、多維感知技術、質量保障技術和策略控制技術；最后，介紹了典型的智能管道業務模型和國內外運營商發展智能管道技術的案例，并對今后智能管道的發展進行了展望。

·17.2萬字

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動手指，知天下：老年人學用智能手機

本書為《老有所學，老有所為：社區老年教育》項目叢書之一。在現代社會，智能手機已普及到每一個人手中，而不少老年人對智能手機的功能仍了解不多。本書主要從上述情況考慮，通過圖文并茂的方式，教會老年人使用智能手機的基本功能。旨在起到提高老年人使用新科技的興趣、促進老年人融入現代社會、豐富老年人的精神生活等作用。全書約3萬字。

·1.4萬字

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我也學修彩色電視機

本書主要是為了幫助零起步初學者學修彩色電視機。其主要特點是從接觸實物圖開始，采用實物照片、信號波形、工作電壓、電路圖原理分析等綜合方式，講述三洋LA76810A/LA76818A/LA76832系列機芯彩色電視機的電路原理與故障檢修要領，引導零起步初學者在實干中迅速成長起來。因此，本書是零起步初學者的入門書，同時也為社會上的彩色電視機維修人員提供一些寶貴、難得的維修資料。

·10.6萬字

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手機測試Robotium實戰教程

《手機測試Robotium實戰教程》講解了用Robotium進行移動測試的主要技術，并通過實例，讓讀者達到學以致用的目的，主要內容為：移動端自動化測試的工具選擇、測試開發環境搭建、Robotium入門、建立測試工程、運行第1個Robotium測試實例、被測App詳細功能介紹、實戰測試項目搭建、自動化測試腳本編寫、測試框架完善、Robotium自動化測試用例、測試代碼批量運行、持續集成、Crash處理、跨應用解決方案、代碼覆蓋率、代碼覆蓋率展現、常見錯誤及解決方法等實戰技術和技巧，將幫助讀者盡快學懂用Robotium進行移動測試的知識。

·4.4萬字

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數字電路與邏輯設計

本書是按照教育部2004年頒布的“數字電路與邏輯設計課程教學基本要求”編寫的。全書共9章，主要內容有：邏輯代數、集成門電路、組合邏輯電路、雙穩態觸發器、時序邏輯電路、半導體存儲器、脈沖波形的產生和整形、模數轉換和數模轉換及實驗。本書簡明扼要、深入淺出、偏重實踐、便于自學，可作為高等院校工科相關專業的教材，也可供從事電子技術工程人員學習參考。

·11.4萬字

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Android 10 Kotlin編程通俗演義

Google已經將Kotlin列為Android開發第一開發語言。Kotlin與Java無縫兼容，同時Kotlin作為一門新語言，其語法極其簡潔精練，稍微熟悉之后，開發效率立即會有明顯提升。本書分為20章，嚴格參考Android10官方開發文檔，全面講解利用Kotlin開發Android應用的各種技術，章節精心安排、循序漸進，內容準確、翔實、全面而又通俗易懂，絕不是術語的羅列，也絕不是不知所云的翻譯。本書既適合Android應用開發初學者、轉向Kotlin編程的Android應用開發人員閱讀，也適合高等院校和培訓學校計算技術相關專業的師生參考。

·14萬字

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邊緣計算光網絡

本書是一本關于邊緣計算光網絡方面的學術專著，內容涉及邊緣計算的概念原理、標準化進展以及邊緣計算在光網絡中的部署應用等，目的在于幫助讀者更好地學習和掌握邊緣計算在光網絡中的應用。全書共分為5章。第1章為邊緣計算概述，給出了邊緣計算的參考架構、使能技術和標準化進展。第2章引出基于邊緣計算的5G光傳送網，設計了支持邊緣計算的5G網絡切片模型和資源分配策略。第3章研究基于邊緣計算的數據中心光網絡，提出了虛擬機按需部署和負載分配方案，并設計了自適應DNN模型分割和部署算法。第4章分析基于邊緣計算的無源光網絡，重點研究了低時延業務提供和網絡攻擊緩解策略。第5章討論基于邊緣計算的自優化光網絡，分析了自優化光網絡的控制架構和工作流程，并對所提架構進行實驗驗證。本書可供從事光網絡研究的工程技術人員以及高校相關專業的研究生和教師閱讀參考。

·7.8萬字

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電子SMT制造技術與技能

本書系統地論述了先進電子SMT制造技術與技能，并介紹了在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平臺AutoSMT-VM1.1”上實訓的方法、步驟，以及SMT專業技術資格認證的考試方法。將理論、實踐技能和認證考試進行了有機整合和詳細論述，使讀者對現代電子SMT制造技術的產品設計、制造工藝及設備等相關理論、方法、技術和最新發展有一個全面而系統的認識。本書內容翔實，論述深入淺出，各章均備有較多的思考與習題。

·12.1萬字

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現代通信局房工藝及立體化設計

本書首先提出通信局房工藝設計的總體要求及各專業要求，并闡述通信局房的規劃要點。然后從平面規劃、立面規劃和區域溝通三個方面闡述了對于機房空間規劃的思路。對于工藝階段需要考慮的電源系統、防雷系統、空調系統和消防系統，其配置原則也在本書中分章節進行了闡述。對于國內日益關注的綠色機房，在工藝要求方面也提出了自己的思路，最后提出了新穎的通信局房規劃的立體化方案。本書可作為通信運營商及各企事業單位的相關人員在進行新建、改建和擴建通信局房項目的可行性研究報告、初步設計及施工圖設計等各階段的工藝設計時的參考用書。

·13萬字

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零基礎輕松學修新型手機

本書采用從零開始的講解模式全面介紹手機（普通手機和智能手機）的基本術語、外部構成、內部電路板、零部件、維修技能、維修操作等內容。全書貫穿著“學維修技能就是學手機構件+電路板”的整體講解思路，在文字敘述的同時，結合必需的結構圖、原理圖、外形圖、零部件圖、工具圖、實物圖介紹手機的理論基礎和維修操作技能。重點突出手機的零部件和維修技能，使讀者閱讀起來輕松直觀，從而達到從零開始循序漸進學一門技能的目的。書末還介紹了手機常用芯片技術資料和典型單元電路參考圖，供讀者參考。

·19萬字

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電力線通信技術

本書從電力線的傳輸網絡特性出發，首先講述電力線數據通信中的主要問題和研究方向，包括信道建模、調制方案等，通過國外相關標準的理解，解析構建電力線通信系統的基礎技術。最后，重點以國家智能電網為背景，描繪電力線通信技術在智能電網中的巨大應用前景。

·10.1萬字

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小基站（Small Cell）無線網絡規劃與設計

本書共包含10章，首先介紹了小基站（SmallCell）的概念及引入背景、技術標準及產業發展、網絡結構及關鍵技術、回傳解決方案等基礎理論；在此基礎上重點介紹了SmallCell的網絡規劃、工程建設、網絡規劃實務、工程建設實務、商業模式和業務；書末尾對全書進行了總結，展望了SmallCell的未來發展趨勢。本書適合電信運營商、電信設備供應商、電信咨詢業的相關工程技術人員閱讀參考。

·12.9萬字

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單芯片手機電路原理與維修

本書著重闡述了采用單芯片方案的手機電路特點及其故障維修技巧。全書共10章。第1章簡單介紹了手機單芯片方案；第2～4章分別介紹了英飛凌的PMB7870、PMB7880芯片、PMB7880芯片和TI的LOCOSTO芯片；第5～10章分別介紹了諾基亞1200手機、摩托羅拉F3手機、LGKG270手機、波導S910、S758手機及聯想E200手機的電路與維修。本書對英飛凌和TI等品牌的單芯片手機電路進行了深入剖析，極具實用性、指導性。

·4.4萬字

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集成電路先進封裝材料

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產業的基礎，而集成電路先進封裝中的關鍵材料是實現先進封裝工藝的保障。本書系統介紹了集成電路先進封裝材料及其應用，主要內容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材料等。本書適合集成電路封裝測試領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可作為高等學校相關專業的教學用書。

·15.5萬字

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多傳感器編隊目標跟蹤技術（第2版）

本書是關于多傳感器編隊目標跟蹤技術的專著，是著者對國內外近30年來該領域的研究進展和自身研究成果的總結。全書共8章，主要內容包括緒論、編隊目標航跡起始算法、復雜環境下的集中式多傳感器編隊目標跟蹤算法、部分可辨條件下的穩態編隊跟蹤算法、部分可辨條件下的機動編隊跟蹤算法、集中式多傳感器機動編隊目標跟蹤算法、系統誤差下的編隊目標航跡關聯算法、結論及展望。本書可供信息工程、C3I系統、雷達工程、電子對抗、紅外、聲吶、軍事指揮等專業的科技人員閱讀和參考，還可作為上述專業的高年級本科生或研究生教材，同時可供激光、機器人、遙感、遙測等領域的工程技術人員參考。

·10.3萬字

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信號與系統（第三版）

《信號與系統》全面地介紹了信號與線性系統分析的基本理論和方法。全書共有6章，內容分別為：信號與系統概述、連續信號與系統的時域分析、連續信號與系統的頻域分析、連續信號與系統的復頻域分析、離散信號與系統的時域分析、離散信號與系統的Z域分析。各章均配有一定量的不同層次的習題，并給出了參考答案。《信號與系統》可以作為高等專科學校通信工程、電子信息工程、電氣自動化、自動控制、計算機等專業“信號與系統”課程的教材或參考書，也可供電大、成人自考及從事通信技術的工程技術人員學習與參考。

·14.3萬字

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