硅通孔三維封裝技術(shù)
硅通孔(TSV)技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一,基于TSV技術(shù)的三維(3D)封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝,能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對(duì)TSV技術(shù)本身,介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技術(shù);基于TSV的封裝技術(shù),介紹了2.5DTSV中介層封裝技術(shù)、3DWLCSP技術(shù)與應(yīng)用、3D集成電路集成工藝與應(yīng)用、3D集成電路的散熱與可靠性。
·13.8萬(wàn)字