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國產(chǎn)信息通信儀表與測試應(yīng)用
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本書共20章,從信息通信系統(tǒng)全程全網(wǎng)的角度闡述現(xiàn)代通信系統(tǒng)與儀表的全景圖,介紹信息通信測試中的量值和量綱;然后分別介紹我國企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的無線通信測試儀表、光通信測試儀表、數(shù)據(jù)通信測試儀表等,涉及的種類有信號發(fā)生器、射頻信號分析儀、無線電監(jiān)測與測向儀器、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、移動通信綜合測試儀、無線信道模擬器、示波器、電磁輻射分析儀、電磁兼容試驗(yàn)儀器和系統(tǒng)、天線測試系統(tǒng)、光纖端面干涉儀、光譜分析儀和光波長計(jì)、光時(shí)域反射計(jì)、光回波損耗測試儀、色度色散測試儀和偏振模色散測試儀、光纖參數(shù)測試儀、光纖熔接機(jī)、應(yīng)用層網(wǎng)絡(luò)測試儀、以太網(wǎng)測試儀等。本書涵蓋國產(chǎn)信息通信儀表典型企業(yè)的主流產(chǎn)品,系統(tǒng)介紹各類儀表的工作原理、技術(shù)指標(biāo)、測試系統(tǒng)搭建方法和測試實(shí)例等。本書可作為高等學(xué)校電子信息類、儀表類專業(yè)的教材,也可作為信息通信設(shè)備制造商、運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、測試機(jī)構(gòu)、研究機(jī)構(gòu)等的計(jì)量測試人員的參考書,對儀表領(lǐng)域的管理人員、采購人員、行業(yè)研究人員等也有參考價(jià)值。

周峰 孫小強(qiáng) 王小雨 紀(jì)銳 張大元 周開波編著 ·電子通信 ·36.6萬字

“芯”制造:集成電路制造技術(shù)鏈
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《“芯“制造:集成電路制造技術(shù)鏈》立足集成電路制造業(yè),以多方位視角,按產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游、下游逐級剖析,采用分形理論框架,系統(tǒng)地繪制出集成電路制造業(yè)的立體知識樹。在內(nèi)容組織方面,本書以實(shí)際應(yīng)用為導(dǎo)向,涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及封裝測試三大關(guān)鍵環(huán)節(jié),聚焦芯片的尖端制造技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù),以分形邏輯詳細(xì)介紹產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)。本書共十二章。第一章為緒論,簡要介紹集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程,集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與特點(diǎn),以及發(fā)展趨勢。第二章~第十章深入探討先進(jìn)制造的工藝與設(shè)備,具體介紹芯片制造的單項(xiàng)工藝、關(guān)鍵材料、系統(tǒng)工藝,以及芯片設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化,隨后詳細(xì)介紹光刻機(jī)、沉積與刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光,以及其他關(guān)鍵工藝設(shè)備與工藝量檢測設(shè)備。第十一章、第十二章分別介紹芯片封裝與測試,以及先進(jìn)封裝與集成芯片制造技術(shù)。本書可供集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的研究生和高年級本科生學(xué)習(xí),也可供相關(guān)專業(yè)高校教師和集成電路行業(yè)的研究人員、工程師等閱讀。

趙巍勝 王新河 林曉陽等編著 ·電子通信 ·34.5萬字

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