CMOS芯片結構與制造技術
本書從CMOS芯片結構技術出發,系統地介紹了微米﹑亞微米﹑深亞微米及納米CMOS制造技術,內容包括單阱CMOS﹑雙阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS,以及LV/HV兼容BCD制造技術。全書各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技術及主要參數所組成的綜合表,從芯片結構出發,利用計算機和它所提供的軟件,描繪出芯片制造的各工序剖面結構,從而得到制程剖面結構。書中給出了100種典型CMOS芯片結構,介紹了各種典型制造技術,并描繪出50種制程剖面結構。深入地了解芯片制程剖面結構,對于電路設計﹑芯片制造﹑良率提升﹑產品質量提高及電路失效分析等都是十分重要的。
·19.3萬字