CMOS芯片結(jié)構(gòu)與制造技術(shù)
本書(shū)從CMOS芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)出發(fā)，系統(tǒng)地介紹了微米﹑亞微米﹑深亞微米及納米CMOS制造技術(shù)，內(nèi)容包括單阱CMOS﹑雙阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技術(shù)。全書(shū)各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技術(shù)及主要參數(shù)所組成的綜合表，從芯片結(jié)構(gòu)出發(fā)，利用計(jì)算機(jī)和它所提供的軟件，描繪出芯片制造的各工序剖面結(jié)構(gòu)，從而得到制程剖面結(jié)構(gòu)。書(shū)中給出了100種典型CMOS芯片結(jié)構(gòu)，介紹了各種典型制造技術(shù)，并描繪出50種制程剖面結(jié)構(gòu)。深入地了解芯片制程剖面結(jié)構(gòu)，對(duì)于電路設(shè)計(jì)﹑芯片制造﹑良率提升﹑產(chǎn)品質(zhì)量提高及電路失效分析等都是十分重要的。
·19.3萬(wàn)字
