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“芯”制造:集成電路制造技術鏈
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《“芯“制造:集成電路制造技術鏈》立足集成電路制造業,以多方位視角,按產業鏈上游、中游、下游逐級剖析,采用分形理論框架,系統地繪制出集成電路制造業的立體知識樹。在內容組織方面,本書以實際應用為導向,涵蓋集成電路設計、生產制造及封裝測試三大關鍵環節,聚焦芯片的尖端制造技術和先進封裝技術,以分形邏輯詳細介紹產業鏈的每一個環節。本書共十二章。第一章為緒論,簡要介紹集成電路制造技術的發展歷程,集成電路制造業的概況、產業鏈結構與特點,以及發展趨勢。第二章~第十章深入探討先進制造的工藝與設備,具體介紹芯片制造的單項工藝、關鍵材料、系統工藝,以及芯片設計與工藝的協同優化,隨后詳細介紹光刻機、沉積與刻蝕設備、化學機械拋光,以及其他關鍵工藝設備與工藝量檢測設備。第十一章、第十二章分別介紹芯片封裝與測試,以及先進封裝與集成芯片制造技術。本書可供集成電路、微電子、電子科學與技術等相關專業的研究生和高年級本科生學習,也可供相關專業高校教師和集成電路行業的研究人員、工程師等閱讀。

趙巍勝 王新河 林曉陽等編著 ·電子通信 ·34.5萬字

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