移動(dòng)智能終端技術(shù)與測(cè)試
本書是幾位長(zhǎng)期從事智能終端標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試技術(shù)研究的工程師實(shí)踐工作的總結(jié)。本書的內(nèi)容包括了移動(dòng)智能終端的發(fā)展過程、現(xiàn)狀和趨勢(shì)；對(duì)智能手機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)，如軟硬件技術(shù)、架構(gòu)、芯片技術(shù)、人機(jī)交互技術(shù)、機(jī)卡接口技術(shù)、無線接口技術(shù)、天線技術(shù)、信息安全技術(shù)等進(jìn)行了分析講解。本書還介紹了國(guó)內(nèi)外監(jiān)管機(jī)構(gòu)和運(yùn)營(yíng)商對(duì)移動(dòng)智能終端的認(rèn)證測(cè)試要求與流程，并對(duì)移動(dòng)智能終端相關(guān)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試技術(shù),如射頻測(cè)試、協(xié)議測(cè)試、電磁兼容測(cè)試、音視頻測(cè)試、用戶體驗(yàn)測(cè)試、安規(guī)測(cè)試、信息安全測(cè)試等進(jìn)行了介紹。本書不僅涉及智能終端相關(guān)的傳統(tǒng)技術(shù),而且還對(duì)廣義上的智能終端如融合型終端、智能硬件、可穿戴設(shè)備等特點(diǎn)和應(yīng)用進(jìn)行了介紹，對(duì)智能手機(jī)相關(guān)新技術(shù)的發(fā)展，如VR/AR技術(shù)、5G技術(shù)和5G終端的發(fā)展進(jìn)行了展望。本書適合希望全面了解智能手機(jī)、智能終端技術(shù)和測(cè)試的工程師、學(xué)生閱讀,適合智能手機(jī)企業(yè)和測(cè)試實(shí)驗(yàn)室工作的科研、測(cè)試、認(rèn)證工程師學(xué)習(xí),也適合從事相關(guān)科研工作的工程師參考。
·36.9萬字
