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Offer來了:Java面試核心知識點精講(原理篇)
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本書是對Java程序員面試必備知識點的總結,詳細講解了JVM原理、多線程、數據結構和算法、分布式緩存、設計模式等面試必備知識點,在講解時不拖泥帶水,力求精簡。本書總計9章,第1章講解JVM原理,涉及JVM運行機制、JVM內存模型、常用垃圾回收算法和JVM類加載機制等內容;第2章講解Java基礎知識,涉及集合、異常分類及處理、反射、注解、內部類、泛型和序列化等內容;第3章講解Java并發編程知識,涉及Java多線程的工作原理及應用、Java線程池的工作原理及應用,以及鎖、進程調度算法等內容;第4章講解數據結構知識,涉及棧、隊列、鏈表、散列表、二叉樹、紅黑樹、圖和位圖等內容;第5章講解Java中的常用算法,涉及二分查找、冒泡排序、涉及TCP/IP、HTTP、常用負載均衡算法和LVS原理等內容;第7章講解數據庫及分布式事務原理,涉及插入排序、快速排序、希爾排序、歸并排序、桶排序、基數排序等算法;第6章講解網絡與負載均衡原理,數據庫存儲引擎、數據庫并發操作和鎖、數據庫分布式事務等內容;第8章講解分布式緩存的原理及應用,涉及分布式緩存介紹、Ehcache原理及應用、Redis原理及應用、分布式緩存設計的核心問題等內容;第9章講解設計模式,涉及常見的23種經典設計模式。本書可作為Java程序員的技術面試參考用書,也可作為Java程序員、技術經理和架構師的日常技術參考用書。

王磊 ·程序設計 ·12.5萬字

計算光刻與版圖優化
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光刻是集成電路制造的核心技術,光刻工藝成本已經超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中,只有光刻工藝可以在硅片上產生圖形,從而完成器件和電路三維結構的制造。計算光刻被公認為是一種可以進一步提高光刻成像質量和工藝窗口的有效手段。基于光刻成像模型,計算光刻不僅可以對光源的照明方式做優化,對掩模上圖形的形狀和尺寸做修正,還可以從工藝難度的角度對設計版圖提出修改意見,最終保證光刻工藝有足夠的分辨率和工藝窗口。本書共7章,首先對集成電路設計與制造的流程做簡要介紹,接著介紹集成電路物理設計(版圖設計)的全流程,然后介紹光刻模型、分辨率增強技術、刻蝕效應修正、可制造性設計,最后介紹設計與工藝協同優化。本書內容緊扣先進技術節點集成電路制造的實際情況,涵蓋計算光刻與版圖優化的發展狀態和未來趨勢,系統介紹了計算光刻與刻蝕的理論,論述了版圖設計與制造工藝的關系,以及版圖設計對制造良率的影響,講述和討論了版圖設計與制造工藝協同優化的概念和方法論,并結合具體實施案例介紹了業界的具體做法。本書不僅適合集成電路設計與制造領域的從業者閱讀,而且適合高等院校微電子相關專業的本科生、研究生閱讀和參考。

韋亞一等 ·基礎知識 ·14萬字

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