1.2 三維集成技術發展趨勢

面向未來信息技術的深入發展，預期主要制造技術將繼續向著1nm及以下技術節點演進，實現集成度的持續攀升和PPAC綜合發展。通過核心器件的結構創新、三維集成等技術的突破，逐步向完全3D的新結構、新技術和新系統過渡，實現系統與工藝的協同優化，推動模擬、功率、感知、光電等混合信號處理的多功能擴展創新。同時，持續發揮關鍵材料在集成電路技術發展中的重要支柱作用，在襯底材料、關鍵工藝材料等領域突破創新。