- 三維集成電路制造技術
- 王文武主編
- 262字
- 2024-03-22 14:15:45
第1章 緒論
集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎,自20世紀50年代誕生以來,已經(jīng)逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志。目前,以美國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)為代表的集成電路先進技術節(jié)點已經(jīng)發(fā)展到5nm及以下,相比之下,我國大陸地區(qū)最先進的芯片制造技術是14nm技術節(jié)點,較國際頂尖水平落后3代。為了促進我國集成電路技術的發(fā)展,我們編寫了本書,期望可以為集成電路領域的科研人員、專業(yè)技術人員和研究生提供借鑒和參考。據(jù)此,緒論部分將從集成電路發(fā)展歷程、三維集成技術發(fā)展趨勢,以及面臨的挑戰(zhàn)予以綜述,并在最后對本書的整體內容進行概述。