- 三維集成電路制造技術
- 王文武主編
- 371字
- 2024-03-22 14:15:45
作者簡介
王文武博士,現任中國科學院微電子研究所副所長、研究員、博士生導師。2006年于日本東京大學獲得工學博士學位。長期致力于集成電路先進工藝與器件技術研究,帶領團隊參與了22nm、14nm、5nm工藝集成電路先導技術研發工作,獲中國科學院杰出科技成就獎(研究集體)、北京市科學技術一等獎、中國電子信息科技創新團隊獎、國務院政府特殊津貼等科技獎勵和榮譽。先后主持多項國家級科研任務,包括國家科技重大專項、863計劃、國家自然科學基金重大科研儀器研制/重點/面上等項目(課題)。在IEEE EDL/TED、APL等國際權威期刊、會議上發表學術論文200多篇,授權發明專利57項。擔任國家“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”科技重大專項專家組成員,國家重點研發計劃“重大科學儀器設備開發”重點專項專家組成員,智能傳感功能材料國家重點實驗室學術委員會委員,北京集成電路裝備創新中心專家委員會特聘專家等。