撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液

原料配比

制備方法　取氫氧化鈉或氫氧化鉀，攪拌溶于去離子水中，再加入乙醇胺，攪拌直至完全溶解，靜置一段時間后使用。

原料配伍　本品各組分質(zhì)量份配比范圍為：多元醇或醇胺3～20、無機(jī)堿3～35，去離子水加至100。

所述多元醇是碳數(shù)為2～6的一元醇、二元醇或三元醇，可以是乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇中的一種或幾種的混合物組成。

所述醇胺是碳數(shù)為2～6的一醇胺或二醇胺，可以是乙醇胺、丙醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺中的一種或幾種的混合物組成。

所述的無機(jī)堿為氫氧化鈉、氫氧化鉀或氫氧化鋰中的一種或幾種的混合物組成。

產(chǎn)品應(yīng)用　本品主要應(yīng)用于撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理。

在聚對苯二甲酸乙二酯基材的化學(xué)鍍銅預(yù)處理前先利用熱的自來水處理聚對苯二甲酸乙二酯基材，水的溫度為60～80℃，處理時間為0.5～5min；然后將聚對苯二甲酸乙二酯基材置于本品的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中，預(yù)處理溫度為55～75℃，預(yù)處理時間為5～35min，具體時間依材料的厚度和種類而定，從本品的撓性印制線路板的化學(xué)鍍銅的預(yù)處理液中取出基材后在60～80℃左右的熱自來水中清洗，再用室溫自來水清洗，然后進(jìn)行化學(xué)鍍銅。

產(chǎn)品特性　本品有效增強(qiáng)了聚對苯二甲酸乙二酯材料的表面的粗糙度和親水能力，處理效果明顯，能有效改善化學(xué)鍍銅層在聚對苯二甲酸乙二酯材料表面的覆蓋率，增強(qiáng)沉銅層與基材的結(jié)合力，從而提高撓性印制電路板金屬化的質(zhì)量；與現(xiàn)在常用的等離子清洗方法相比，可以節(jié)省昂貴的等離子清洗設(shè)備的投資及運行成本。