化學鍍銅液（13）

原料配比

制備方法　先把各組分分別用水溶解，然后把溶解后的銅鹽與絡合劑的水溶液混合，然后加入氫氧化鈉，攪拌2min后加入其他組分即可。

原料配伍　本品各組分質量份配比范圍為：銅鹽5～20、絡合劑15～50、穩定劑0.001～0.1、還原劑2～5、pH調節劑10～15、硅酸鈉0.1～2，水加至1000。

銅鹽為主鹽，提供可以被還原的二價銅離子。銅鹽為本領域技術人員所公知的各種銅鹽，例如可以選自硫酸銅、氯化銅和硝酸銅中的至少一種。

絡合劑可以與鍍銅液中的銅離子形成穩定的絡合物，防止銅離子在堿性條件下形成氫氧化銅沉淀，也防止銅與還原劑反應造成鍍銅液失效，并且絡合劑的加入可以控制鍍銅反應的速率。所述絡合劑可以為現有技術中常用的絡合劑，如可以選自乙二胺四乙酸鈉、酒石酸鉀、酒石酸鈉、酒石酸鉀鈉、三乙醇胺和檸檬酸鈉中的至少一種。

由于反應中的副反應有亞銅離子生成，而亞銅離子很容易歧化反應為銅，銅會使鍍銅液發生自分解反應，使鍍銅液不穩定，而穩定劑即起著與亞銅離子形成絡合物，阻止其歧化反應為銅，提供鍍液穩定性的作用。所述穩定劑為本領域技術人員公知的能夠與亞銅離了形成穩定絡合物的物質，例如可以選自亞鐵氰化鉀、聯吡啶、甲醇、二巰基苯并噻唑和硫脲中的至少一種。

還原劑的作用是使鍍銅液中的二價銅被還原為銅沉淀在基材表面。還原劑為甲醛、次磷酸鈉、氨基硼烷和水合肼中的至少一種。銅鹽在次磷酸鈉中不能直接被還原，所以如果還原劑是次磷酸鈉，那么就一定含有硫酸鎳催化劑。

pH調節劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀和無水碳酸鈉中的至少一種。

該化學鍍銅液還包括催化劑，以該化學鍍銅液的總質量為基準，所述催化劑的含量為0.01～1g/L。優選地，所述催化劑為硫酸鎳、氯化銨和鹽酸亞胺脲中的至少一種。鎳鹽可以提高鍍液的活性，會與銅共沉積在基材表面，同時催化下一個鍍銅反應，同時又溶解到鍍液中去，基本不會消耗，由于鎳的催化效果比銅要高，所以加速了沉銅反應的速率。氯化銨和鹽酸亞胺脲可以提供電子轉移的橋作用，加速電子轉移過程，從而使活性提高。

化學鍍銅液中還含有表面活性劑，表面活性劑可提高鍍銅層的致密性、減少氫脆現象的產生。以該化學鍍銅液的總質量為基準，表面活性劑的含量為0.001～0.1g/L。表面活性劑為十二烷基硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉和聚乙二醇中的至少一種。

產品應用　本品主要用于化學鍍銅。

化學鍍銅方法：將化學鍍銅待鍍件與化學鍍銅液直接接觸進行化學鍍。其中，所述化學鍍銅液為本產品所述的化學鍍銅液。所述化學鍍銅液的溫度為45～55℃，接觸時間為5～200min。

產品特性　本產品中，硅酸鈉能夠有效地吸附鍍液中對鍍銅有害的雜質，以及副反應形成的少量銅粉，并且可以通過凝聚作用，使銅粉聚在一起，通過過濾可以快速地過濾掉，可以提高生產上的化學鍍銅過程穩定性。