4.1.4 使用I PC Footprint Wizard創建封裝

IPC Footprint Wizard用于創建IPC器件封裝。IPC Footprint Wizard不參考封裝尺寸，而是根據IPC發布的算法直接使用器件本身的尺寸信息。IPC Footprint Wizard使用元器件的真實尺寸作為輸入參數，該向導基于IPC-7351規則使用標準的Altium Designer對象（如焊盤、線路）來生成封裝。可以從PCB Library Editor菜單欄的Tools菜單中啟動IPC Footprint Wizard向導，出現IPC Footprint Wizard對話框，點擊Next按鈕，進入下一個IPC Footprint Wizard對話框，如圖4-12所示。

圖4-12 IPC Footprint Wizard利用元器件尺寸參數建立封裝

輸入實際元器件的參數，根據提示，點擊Next按鈕，即可建立元器件的封裝。

該向導支持BGA、BQFP、CFP、CHIP、CQFP、DPAK、LCC、MELF、MOLDED、PLCC、PQFP、QFN、QFN-2ROW、SOIC、SOJ、SOP、SOT143/343、SOT223、SOT23、SOT89和WIRE WOUND封裝。IPC Footprint Wizard的功能還包括：

? 整體封裝尺寸、管腳信息、空間、阻焊層和公差在輸入后都能立即看到。

? 可輸入機械尺寸如Courtyard、Assembly和Component Body信息。

? 向導可以重新進入，以便進行瀏覽和調整。每個階段都有封裝預覽。

? 在任何階段都可以按下Finish按鈕，生成當前預覽封裝。