4.1.3 使用PCB Component Wizard創建封裝

對于標準的PCB元器件封裝，Altium Designer為用戶提供了PCB元器件封裝向導PCB Component Wizard，幫助用戶完成PCB元器件封裝的制作。PCB Component Wizard使用戶在輸入一系列設置后就可以建立一個器件封裝，接下來將演示如何利用向導為單片機STC15F2K60S2建立DIP40的封裝。使用Component Wizard建立DIP40封裝的步驟如下：

（1）選擇Tools→Component Wizard命令，或者直接在PCB Library工作面板的Component列表中單擊右鍵，在彈出的菜單中選擇“Component Wizard…”命令，彈出Component Wizard對話框后，點擊Next按鈕，進入向導。

（2）對所用到的選項進行設置，建立DIP40封裝需要如下設置：在模型樣式欄內選擇Dual In-line Packages（DIP）選項（封裝的模型雙列直插），單位選擇Imperial（mil），如圖4-8所示，點擊Next按鈕。

圖4-8 封裝模型與單位選擇

（3）進入焊盤大小選擇對話框，如圖4-9所示，圓形焊盤選擇外徑為60 mil、內徑為30 mil（直接輸入數值修改尺度大?。?，點擊Next按鈕；進入焊盤間距選擇對話框，如圖4-10所示，將水平方向間距設為650 mil，垂直方向間距設為100mil，點擊Next按鈕；進入元器件輪廓線寬的選擇對話框，選默認設置（10 mil），點擊Next按鈕；進入焊盤數選擇對話框，設置焊盤（引腳）數目為40，點擊Next按鈕；進入元器件名選擇對話框，默認的元器件名為DIP40，如果不修改它，點擊Next按鈕。

圖4-9 焊盤大小選擇對話框

圖4-10 焊盤間距選擇對話框

（4）進入最后一個對話框，點擊Finish按鈕結束向導，在PCB Library面板Components列表中會顯示新建的DIP40封裝名，同時設計窗口會顯示新建的封裝，如圖4-11所示，如有需要可以對封裝進行修改。

圖4-11 使用PCB Component Wizard建立DIP40封裝

（5）選擇File→Save命令（快捷鍵為Ctrl+S）保存庫文件。