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4.1.5 手工創建封裝

對于形狀特殊的元器件,用PCB Component Wizard不能完成該器件的封裝建立,這個時候就要用手工方法創建該器件的封裝。

創建一個元器件封裝,需要為該封裝添加用于連接元器件引腳的焊盤和定義元器件輪廓的線段和圓弧。用戶可將所設計的對象放置在任何一層,但一般的做法是將元器件外部輪廓放置在Top Overlay(頂層絲印層),焊盤放置在Multilayer(對于直插元器件)或頂層信號層(對于貼片元器件)。當設計者放置一個封裝時,該封裝包含的各對象會被放到其本身所定義的層中。

首先以GL55系列光敏電阻為示例,介紹手動創建封裝的方法。手動創建GL55系列光敏電阻的封裝步驟如下:

(1)先檢查當前使用的單位和網格顯示是否合適,選擇Tools→Library Options命令(快捷鍵為T→O)打開Board Options對話框,如圖4-13所示,設置Unit為Metric(公制),也可以選擇命令View→Toggle Units切換公、英制單位。XY方向的Snap Grid通過點擊按鈕可以修改,建議保持默認值10mil。

圖4-13 Board Options對話框

(2)選擇Tools→New Blank Component命令(快捷鍵為T→W),建立一個默認名為PCBCOMPONENT_1的新的空白元件,如圖4-6所示。在PCB Library面板雙擊該空白文件的封裝名(PCBCOMPONENT_1),彈出PCB Library Component對話框,為該元件重新命名,在PCB Library Component對話框中的Name處,輸入新名稱GL55PhR。

推薦在工作區(0,0)參考點位置附近創建封裝,在設計的任何階段,使用快捷鍵J→R都可使光標跳到原點位置。

(3)為新封裝添加焊盤。Pad Properties對話框為用戶在所定義的層中檢查焊盤形狀提供了預覽功能,用戶可以將焊盤設置為標準圓形、橢圓形、方形等,還可以決定焊盤是否需要鍍金,同時其他基于散熱、間隙計算、Gerber輸出、NC Drill等的設置可以由系統自動添加。無論是否采用某種孔型,NC Drill Output(NC Drill Excellon format 2)將為3種不同孔型輸出6種不同的NC鉆孔文件。

放置焊盤是創建元器件封裝中最重要的一步,焊盤放置是否正確,關系到元器件是否能夠被正確焊接到PCB上,因此焊盤位置需要嚴格對應器件引腳的位置。放置焊盤的步驟如下:

①選擇Place→Pad命令(快捷鍵為P→P)或點擊工具欄按鈕,光標處將出現焊盤,放置焊盤之前,先按Tab鍵,彈出Pad對話框,如圖4-14所示。

圖4-14 放置焊盤之前設置焊盤參數

②在如圖4-14所示對話框中編輯焊盤各項參數。在Hole Information選擇框,設置Hole Size(焊盤孔徑)為30mil,孔的形狀為Round(圓形);在Properties選擇框中,在Designator處輸入焊盤的序號1,在Layer處選擇Multi-Layer(多層);在Size and Shape選擇框中,X-Size設置為60mil, Y-Size設置為60mil, Shape設置為Round,其他選缺省值,點擊OK按鈕,建立第一個圓形焊盤。

③利用狀態欄顯示坐標,將第一個焊盤拖到(X:-1.5 mm, Y:0)處,單擊或者按Enter確認放置。

④放置完第一個焊盤后,光標處自動出現第二個焊盤,按Tab鍵,彈出Pad對話框,將第二個焊盤放到(X:1.5 mm, Y:0)處,其他用上一步的缺省值。注意:焊盤標識會自動增加。

⑤右擊或者按Esc鍵退出放置模式。

(4)為新封裝繪制輪廓。PCB絲印層的元器件外形輪廓在Top Overlay(頂層絲印層)中定義,如果元器件放置在電路板底面,則該絲印層自動轉為Bottom Overlay(底層絲印層)。

①在繪制元器件輪廓之前,先確定它們所屬的層,單擊編輯窗口底部的Top Overlay標簽。

②選擇Place→Arc(Any Angle)命令(快捷鍵為P→A)或點擊按鈕,放置弧線前可按Tab鍵編輯弧線屬性,選擇半徑為2.55mm、起始角度為123°、結束角度為237°、中心點XY位置為(0,0),其他為默認值。繼續放置弧線Arc(Any Angle),選擇起始角度為303°,結束角度為57°,其他屬性與前者一致。

選擇Place→Line命令(快捷鍵為P→L)或點擊按鈕,畫2條直線,分別從(-55 mil, 84mil)到(55mil,84mil)、從(-55mil, -84mil)到(55mil, -84mil)。

③接下來繪制光敏電阻的“多S”字,選擇線寬為4 mil。畫出7條直線和6個半圓,繪制出“多S”字,右擊或按Esc鍵退出線段放置模式。建好的GL55系列光敏電阻封裝符號如圖4-15所示。

圖4-15 建好的GL55系列光敏電阻封裝

注意:

①畫線時,按Shift+Space快捷鍵可以切換線段轉角(轉彎處)形狀。

②畫線時如果出錯,可以按Backspace刪除最后一次所畫線段。

③按Q鍵可以將坐標顯示單位從mil改為mm。

④在手工創建元器件封裝時,一定要使封裝與元器件實物相吻合。否則PCB做好后,元件無法安裝。

用同樣的方法繪制好CZ034A系列駐極體話筒和LCD1602液晶屏的封裝,分別如圖4-16和圖4-17所示。

圖4-16 CZ034A系列駐極體話筒封裝

圖4-17 LCD1602液晶屏的封裝

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