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本書是一本介紹光傳送網(wǎng)的基礎(chǔ)知識讀物，用通俗易懂的語言解讀了傳送網(wǎng)的每一個主流技術(shù)，諸如MSTP、OTN、分組傳送網(wǎng)。本書介紹了各種技術(shù)的產(chǎn)生背景、基本原理、組網(wǎng)應用等，讀者可以深入了解其中的工作原理，也可以選擇跳躍式地讀完這本傳送網(wǎng)的歷史。本書以通信相關(guān)專業(yè)的在校大學生、通信行業(yè)入職新員工、從事傳輸專業(yè)的人員為主要讀者對象，也可作為通信領(lǐng)域其他非專業(yè)人員了解傳送網(wǎng)知識的入門讀物。

·15.2萬字

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現(xiàn)代通信技術(shù)

本書首先扼要介紹通信的基礎(chǔ)知識，然后全面介紹了現(xiàn)代通信系統(tǒng)的組成，既講述了通信系統(tǒng)的基本知識和基本原理，又介紹新技術(shù)、新發(fā)展和新成果。重點講述了衛(wèi)星通信、光纖通信和移動通信，對業(yè)務通信網(wǎng)(電話網(wǎng)、有線電視網(wǎng)、數(shù)字有線電視和寬帶綜合數(shù)據(jù)業(yè)務網(wǎng)等)做了全面的闡述，最后介紹了接入網(wǎng)。本書的宗旨是不管讀者是否具備通信知識背景，通過本教材的學習，都能建立完整的通信概念，理解當代應用最廣泛的通信系統(tǒng)的工作原理并掌握其組成結(jié)構(gòu)。

·18.7萬字

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路由與交換技術(shù)

本書共16章，分為基礎(chǔ)篇、進階篇和高級篇。本書以銳捷的交換機和路由器為核心，全面介紹路由與交換技術(shù)，主要包括網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)基礎(chǔ)、可變長度子網(wǎng)掩碼、IP路由選擇基礎(chǔ)、網(wǎng)間路由、OSPF協(xié)議、交換的概念和內(nèi)部網(wǎng)構(gòu)建技術(shù)、交換與路由設(shè)備及其配置、生成樹協(xié)議、虛擬局域網(wǎng)技術(shù)、幀中繼協(xié)議、訪問控制列表、網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換技術(shù)和園區(qū)網(wǎng)安全概述等。本書注重實踐，介紹了IOS配置、接口與管理配置、虛擬局域網(wǎng)配置、生成樹協(xié)議配置、靜態(tài)和動態(tài)路由協(xié)議配置、廣域網(wǎng)配置、園區(qū)網(wǎng)安全配置及NAT配置等。

·16.8萬字

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現(xiàn)代集成電路制造技術(shù)原理與實踐

本書介紹當代集成電路制造的基礎(chǔ)工藝，重點介紹基本原理和當前集成電路芯片制造技術(shù)的最新發(fā)展。本書共18章，主要內(nèi)容包括：硅材料及襯底制備、外延生長工藝原理、氧化介質(zhì)薄膜生長、半導體的高溫摻雜、離子注入低溫摻雜、薄膜汽相淀積工藝、圖形光刻工藝原理、掩模制備工藝原理、集成電路工藝仿真、集成結(jié)構(gòu)測試圖形、電路管芯鍵合封裝、集成電路性能測試、工藝過程的理化分析、管芯失效及可靠性、超大規(guī)模集成制造工藝、芯片產(chǎn)業(yè)質(zhì)量管理、可制造性設(shè)計工具和可制造性設(shè)計理念等。

·33.2萬字

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4G網(wǎng)絡(luò)專項優(yōu)化技術(shù)實踐

本書主要分為四個部分：第1～8章為重要場景專項優(yōu)化篇，包括室內(nèi)外大型場館、大型商場、商務住宅、校園和軌道交通等分場景優(yōu)化；第9～13章為用戶體驗專項優(yōu)化篇，圍繞4G用戶體驗從網(wǎng)絡(luò)駐留、語音回落、WEB和視頻感知以及用戶口碑分析等方面介紹感知優(yōu)化的思路、方法等；第14～18章為提質(zhì)增效專項優(yōu)化篇，以網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化為基礎(chǔ)，開展價值區(qū)域分析和優(yōu)化、流量的受限和釋放，以及基于頻譜效益和網(wǎng)絡(luò)演進的頻率重耕優(yōu)化及2-3G用戶遷移，重點聚焦資源效益提升等；第19～22章為自動智能專項優(yōu)化篇，介紹4G新設(shè)備應用、智能化和眾籌化網(wǎng)絡(luò)評估方法，以及大數(shù)據(jù)分析在天饋系統(tǒng)智能優(yōu)化和監(jiān)測中的應用。

·12.4萬字

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通信電子線路

本書是一本系統(tǒng)介紹現(xiàn)代通信電路原理、結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計的專業(yè)基礎(chǔ)教材。全書共8章，系統(tǒng)介紹了通信概論、射頻單元電路和各種通信電路。主要內(nèi)容有：電子通信概論、LNA、混頻器、射頻功率放大器、射頻振蕩器(包括VCO和集成VCO)、頻率合成(包括DDS頻率合成)、調(diào)制解調(diào)與通信系統(tǒng)、通信系統(tǒng)實例和通信電子線路的MATLAB仿真、LNA和混頻器的ADS仿真設(shè)計等。本書提供免費的電子課件，以供讀者參考。

·22.8萬字

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5G+AI智能商業(yè)：商業(yè)變革和產(chǎn)業(yè)機遇

隨著5G的商用，人類將進入一個將移動互聯(lián)、人工智能、大數(shù)據(jù)、智能學習整合起來的智能互聯(lián)網(wǎng)時代。在5G時代，人工智能、大數(shù)據(jù)和智能學習的能力將充分發(fā)揮，并整合成強大的超級智能體系。這個體系將改變生活的方方面面，生活、娛樂、教育、醫(yī)療、金融……5G時代，如何孵化智能商業(yè)？目前成功落地的產(chǎn)品有哪些？如何實現(xiàn)真正的商業(yè)落地？……本書并非科普型的理念型產(chǎn)品，而是與行業(yè)深度融合，所有這些問題都會在本書中找到答案。

·13.2萬字

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5G 空口特性與關(guān)鍵技術(shù)

本書介紹第五代移動通信系統(tǒng)（5G）波形、多址、編碼和幀結(jié)構(gòu)等技術(shù)，并主要基于3GPPR15版本，詳細描述5G接入、功控、調(diào)度和鏈路自適應、大規(guī)模天線mMIMO、NSA架構(gòu)及主要信令過程、射頻的相關(guān)特性等方面的內(nèi)容。

·17.3萬字

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元器件易學通：常用元件分冊

本書分別介紹了電阻器、電容器、電感器、變壓器、話筒、揚聲器、耳機、磁頭與磁帶、濾波器、晶振、延時線、壓電陶瓷片、蜂鳴器、磁鋼、臭氧管、電熱絲元件、PTC陶瓷元件、機械開關(guān)、衛(wèi)星天線與饋源等電子元件的組成結(jié)構(gòu)、性能原理、好壞判別、選用注意事項及應用實例，同時對這些元件的質(zhì)量檢測與故障修理進行了詳盡的講解。最后還選編了學習電子元件實用的附錄資料。本書注重理論與實踐緊接，使用與技能緊接，檢修與操作緊接。而且內(nèi)容詳細、文字通俗、插圖清晰、資料實用，非常適合電器制造、維修人員及電子愛好者閱讀，也可作為各類院校電子專業(yè)的教材。

·25.6萬字

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電子技術(shù)基礎(chǔ)與技能實訓

本書以介紹電子技術(shù)的基礎(chǔ)知識為切入點，詳細介紹了常用電路元件的基礎(chǔ)知識，在此基礎(chǔ)上，重點講解了基本放大電路、反饋放大與振蕩電路、集成運算放大器、直流穩(wěn)壓電源與開關(guān)電源電路的組成、原理及應用。采用項目模塊的方式安排各章內(nèi)容，并在各章節(jié)分別安排了實踐環(huán)節(jié)，以對所學的內(nèi)容進行鞏固，在實踐中培養(yǎng)動手能力，由此，引導讀者由表及里、由淺入深、循序漸進地學會應用電子技術(shù)必備的基本知識。

·14.4萬字

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無線網(wǎng)絡(luò)安全攻防實戰(zhàn)

面對當前國內(nèi)外無線網(wǎng)絡(luò)飛速發(fā)展、無線化城市紛紛涌立的發(fā)展現(xiàn)狀，本書以日趨嚴峻的無線網(wǎng)絡(luò)安全為切入，從基本的無線網(wǎng)絡(luò)攻擊測試環(huán)境搭建講起，由淺至深地剖析了無線網(wǎng)絡(luò)安全及黑客技術(shù)涉及的各個方面，本書分為13章包括無線WEP加密破解、無線WPA/WPA2破解、內(nèi)網(wǎng)滲透、無線D.O.S攻擊與防護、無線VPN搭建與攻擊防護、War-Driving戰(zhàn)爭駕駛、無線釣魚攻擊及無線VoIP攻擊、無線打印機攻擊等特殊角度無線攻擊和解決方案。本書可以作為軍警政機構(gòu)無線安全人員、無線評估及規(guī)劃人員、企業(yè)及電子商務無線網(wǎng)絡(luò)管理員的有力參考，也可以作為高級黑客培訓及網(wǎng)絡(luò)安全認證機構(gòu)的深入網(wǎng)絡(luò)安全輔助教材，是安全技術(shù)愛好者、無線安全研究者、無線開發(fā)人員必備的參考寶典。

·17.4萬字

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一本書讀懂5G

本書全方位解讀5G，剖析5G大火背后的真正原因；闡述5G給人類生活帶來的變化；探究5G在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧生活、娛樂/媒體、社交體驗、新零售等領(lǐng)域的商用模式以及5G為各行業(yè)商業(yè)模式帶來的巨變；對5G來臨之后的美好進行大膽猜想。本書通過通俗的語言和生動的示例，將5G技術(shù)商用之美展現(xiàn)得淋漓盡致。閱讀本書，有助于讀者開闊視野，激發(fā)進一步探索5G商用的興趣。同時，本書也可以作為5G時代必讀生存指南，給廣大積極擁抱5G的企業(yè)，提供更好的商用參考模板。相信未來，人類生活在5G技術(shù)的推動下，必將向著“更高、更快、更強”的方向發(fā)展。

·10.2萬字

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現(xiàn)代移動通信（第5版）

本書詳細介紹了現(xiàn)代移動通信的基本概念、基本原理、基本技術(shù)和典型系統(tǒng)，較充分地反映了移動通信工程設(shè)計和新技術(shù)。全書共13章，內(nèi)容包括移動通信概述、移動通信信道、組網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字調(diào)制技術(shù)、抗衰落技術(shù)、多址接入技術(shù)、GSM（2G）移動通信系統(tǒng)、3G移動通信系統(tǒng)、4G移動通信系統(tǒng)、5G移動通信系統(tǒng)、專用移動通信系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和6G移動通信。本書可作為高等學校通信工程、信息工程、電子工程和其他相近專業(yè)的高年級本科生教材，也可作為通信工程技術(shù)人員和科研人員的參考書。

·29.8萬字

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集成電路CAD與實踐

本書包含兩大部分內(nèi)容：集成電路CAD基礎(chǔ)。包括ASIC電路設(shè)計、電路分析、邏輯模擬、版圖設(shè)計等方面的設(shè)計理論和CAD設(shè)計方法學；集成電路軟件與實踐。包括集成電路常用的工具軟件的使用方法、流程、示例；集成電路的逆向分析方法與實踐，數(shù)字、模擬集成電路設(shè)計及實例，從系統(tǒng)描述到版圖的自動綜合設(shè)計。

·22.5萬字

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路由技術(shù)（IPv4版）

本書是一本詳細介紹IPv4路由協(xié)議的專業(yè)圖書，其內(nèi)容包含RIPv1、RIPv2、IGRP、EIGRP、OSPF和集成IS-IS。本書還詳細介紹了路由協(xié)議重分布技術(shù)和高級路由信息調(diào)控技術(shù)。

·13.6萬字

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通用電子元器件選用與檢測600個怎么辦

本書以問答的方式全面系統(tǒng)地對電子產(chǎn)品生產(chǎn)、維修人員工作中遇到的有關(guān)電子元器件選用與檢測的實際問題及處理方法作了較全面的闡述。內(nèi)容包括：電阻類元件，電容類元件，電感器與變壓器，半導體二極管，半導體三極管，場效應晶體管，晶閘管，集成電路、顯示器件、電聲器件、振蕩與濾波元器件等的選用與檢測。這些內(nèi)容均是電子技術(shù)人員在實際工作中碰到的問題，通過詳細解答，讀者可即學速用，收到立竿見影的效果。

·14.3萬字

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通信工程項目招標投標理論與實務

本書全面介紹了通信工程項目招標投標工作的理論知識和工作方法。全書共分為7章，內(nèi)容包括招標投標概述、招標投標的法律法規(guī)體系、招標投標的規(guī)定和程序、通信工程項目招標投標、電子招標投標的應用、通信工程招標投標風險與法律責任，以及通信建設(shè)項目招標投標案例等內(nèi)容。

·15.3萬字

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高可靠性電子產(chǎn)品工藝設(shè)計及案例分析

本書以提高電子產(chǎn)品可靠性為主線，從工藝角度系統(tǒng)介紹了包括設(shè)計、制造和使用維護在內(nèi)的產(chǎn)品全壽命周期過程中各個環(huán)節(jié)和不同階段的相關(guān)設(shè)計要求、設(shè)計方法和注意事項，內(nèi)容涉及可制造性、可裝配性、可測試性、可維護性等諸多方面。全書按照材料、零部組件、單機、整機的層次進行敘述，分為元器件與材料工藝選型、可制造性設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計與防護設(shè)計。與國內(nèi)同類書籍相比，本書具有內(nèi)容更全面、角度更新穎、案例更典型、實用性更強等特點。本書可作為電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計師、電路設(shè)計師的參考手冊，也可作為電裝工藝師、產(chǎn)品質(zhì)量工程師和檢測工程師及電裝操作人員的工作指導手冊和培訓教材，還可作為相關(guān)院校電子產(chǎn)品設(shè)計和工藝制造專業(yè)師生的參考和教學用書。

·13.5萬字

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現(xiàn)代半導體集成電路

本書全面介紹了現(xiàn)代半導體集成電路的基礎(chǔ)知識、分析與設(shè)計方法。全書共分為5個部分，第一部分(第1～2章)為集成電路的基礎(chǔ)知識，主要介紹各種集成器件的結(jié)構(gòu)和模型、集成電路的典型工藝。第二部分(第3～5章)為雙極集成電路，包括TTL、ECL及IIL邏輯門及邏輯擴展、雙極差分放大器及雙極運放電路等。第三部分(第6～8章)為CMOS數(shù)字集成電路，分為CMOS基本邏輯電路、CMOS數(shù)字子系統(tǒng)和現(xiàn)代半導體存儲器、第四部分(第9～13章)為CMOS模擬集成電路，包括基本模擬電路單元、運算放大器、開關(guān)電容電器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和鎖相環(huán)。第五部分(第14～16章)為半導體集成電路設(shè)計的共性知識，介紹了集成電路的版圖設(shè)計、可靠性設(shè)計、可測性設(shè)計和SOC的設(shè)計方法學、軟硬件協(xié)同設(shè)計及仿真等。每章后面都附有習題。

·15.6萬字

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學習模電三部曲之電路分析

本書為學習模電三部曲之二。主要內(nèi)容為：直流穩(wěn)壓電源電路、單級電壓放大電路、多級放大電路及負反饋電路、集成運放及應用、功放電路、調(diào)諧放大器與正弦波振蕩器。

·6.5萬字

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