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本書采用數碼照片的形式對各種元器件進行詳細的介紹，使讀者可以“零距離”地認識這些元器件；在寫作形式上，力求通俗易懂，以滿足不同文化層次的讀者需求；在內容上，花費大量的篇幅講述最常用、最實用的元器件資料，而對一些應用范圍很小的元器件則只做簡單介紹，使讀者能夠學習到電子元器件知識的“精華”，做到“學以致用”；在應用電路實例中，盡量介紹日常生活中常用的電子產品電路，使讀者在學習電子元器件知識的同時可以掌握各種電器的原理，加深學習的效果。

·22.5萬字

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三菱FX系列PLC數據通信及測控應用

本書從應用的角度全面系統地介紹了三菱FX系列PLC的數據通信技術。內容包括PLC的硬件與軟件結構，基本組成和性能簡介；數據通信目的、類型和連接方式，PC與PLC的通信方法和方式，FX系列PLC的數據通信協議及應用；FX系列PLC通信功能擴展板的編程實例；連接通信協議與編程口通信協議，采用VisualC++、C++Builder、Delphi和MATLAB編寫PC與FX2N系列PLC數據通信程序，實現PLC模擬量、開關量I/O。

·13.2萬字

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天線測量實用手冊（第2版）

本書從天線遠場測量和近場測量兩個方面介紹了天線測量的基本方法、測量儀器設備、系統設計、場地選擇等，此外還介紹了天線的主要參數的測量方法、步驟與技巧。各章內容都配有具體的操作方法，可以指導相關人員完成工程實際任務。本書可供從事天線研究、企業生產的工程技術人員參考使用，同時還可以作為高等院校天線工程專業師生的參考書。

·15.2萬字

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LED封裝與檢測技術

本教材立足于生產崗位，簡單明了地介紹了LED的封裝和檢測工藝。首先介紹關于LED生產的基本知識，然后按照接觸生產的先后順序，講解固晶、焊線、灌膠和檢測的等過程中所用到的原料、儀器及操作，使學生扎實掌握LED封裝中的基本原料、基本儀器、基本操作，最后介紹了目前最廣泛的白光LED封裝過程，從而使學生在對于特殊LED的生產工藝有所了解。通過LED封裝車間的實例等，使學生掌握LED的生產工藝，從而對整個封裝過程有全面的掌控，以滿足學生不同層次的需求。

·10萬字

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高速數字電路設計入門

本書介紹高速數字電路設計基礎知識、設計要求與方法。全書共分10章，著重介紹了在高速數字電路中電阻元件、電容元件、電感元件、鐵氧體元件的特性與應用，高速數字電路的PDN設計，高速數字電路的去耦電路設計，FPGA的PDN設計，高速數字電路的信號完整性，高速數字電路的EMI抑制，高速信令標準的規范要求、特性與應用等內容。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的設計實例說明高速數字電路設計中的一些技巧與方法及應該注意的問題，工程性好，實用性強。

·17.8萬字

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圖表細說電子元器件

本書是在第一版的基礎上修訂寫成的,更換了新型電子元器件的知識,加入了動手操作實驗篇,全面介紹了元器件的識別方法、電路符號識圖信息、主要特性、重要參數、典型應用電路、檢測方法、修配技術、更換操作、調整技術等相關知識。以電子元器件為軸心，詳細講述電路識圖方法和修理技術，使電子技術初學者輕松步入電子天地。

·15萬字

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電子技術基礎

本書是楊碧石等編著的《電子技術基礎（數字部分）》（化學工業出版社，2017年）和《電子技術基礎（模電部分）》（化學工業出版社，2018年）兩本教材的配套學習指導書，章節的安排與上述兩本教材同步，也可以單獨作為“電子技術基礎”課程的學習指導書。全書分為電子技術基礎（數字部分）、電子技術基礎（模電部分）和電子技術實驗指導三個部分，共28章。前兩部分每章內容都包括基本要求、重點及難點、基本概念的分析、思考題分析解答、習題分析解答和實驗與實訓分析提示；第三部分是電子技術實驗所需要掌握的基礎知識、技術要求，以及實驗所用的儀器儀表與元器件的相關知識。通過學習便于讀者鞏固所學理論知識，提高分析問題和解決問題的能力。本書可作為高職高專院校電子、電氣、自動化、計算機等有關專業的教材，也可作為自學者及相關技術人員參考用書。

·12.3萬字

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多功能集成電路555經典應用實例

本書介紹多功能集成電路555經典應用實例，主要內容包括節水節能節電裝置電路、競賽定時、精密定時電路、地震報警與安全防范告警電路、紅外傳感及遙感電路、通信及遙控電路、限溫控溫電路、繼電保護與監控電路、電源變換電路、用電安全及過載保護電路、農副業生產及除蟲害電路、交通與車用電路等。全書共14章，實用電路558例，每個實例均配有原理分析或扼要說明，圖文結合，實用性強。

·27.2萬字

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嵌入式Linux網絡體系結構設計與TCP/IP協議棧

本書共分12章，第1章概述Linux內核組件與內核技術特點。第2~5章在介紹了實現網絡體系結構、協議棧、設備驅動程序的兩個最重要的數據結構sk_buff和net_device。第6章討論了網絡協議棧中數據鏈路層收發數據的設計和實現。第7章講解了網絡層IP協議的實現。第8~9章介紹傳輸層數據收發過程。第10章討論了Linux內核套接字層的實現。第11章介紹網絡應用軟件的開發技術。第12章講解在嵌入式系統開發中如何將硬件驅動程序、內核代碼、應用程序集成在一起下載至芯片中。

·26.8萬字

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通信電源（第3版）

根據通信電源系統構成和日常維護的規律，本書分成概述、交流篇、直流篇和綜合篇。在概述中介紹通信電源系統的總體概念，簡要說明各分支專業如何組成整體，構成一個滿足通信正常運行所要求的電源系統；交流篇介紹高低壓配電、油機發電機組、交流配電、機房空調、UPS；直流篇包括整流與變換、蓄電池、高壓直流、直流配電；綜合篇包含通信接地與防雷、電源與環境集中監控、電源系統日常維護測試以及通信基站電源系統設計施工維護。第1章到第11章在內容編排上考慮到認知規律的順序，首先提出若干典型工作任務，包含所需知識、能力、參考行動計劃、參考操作步驟、檢查評估等子項。在每一章的第二部分配套以完成相應典型工作任務所需的較為系統的專業理論知識以供學習。這樣的編排有利于提高讀者學習的主動性和有效性，達到提升職業崗位能力的目的。本書適合高職高專通信專業作為教材使用，同時也可供從事通信電源相關維護、管理工作的人員作為參考用書。

·24.3萬字

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新型手機維修數據速查寶典

本書將圖解的特色融入到手冊中，按照目前的流行品牌進行分類，將各典型機型的手機作為章節索引。對不同型號手機的維修主要采用圖示的方式，即將不同故障的檢修線索直接標注在電路圖中。同時將針對該故障的檢測方法和檢測點的檢測數據(如電壓、波形等)都通過圖解的形式標注在圖中，這樣維修人員在維修時，只需按照書中的演示實際操作，并根據書中給出的電壓、波形等檢測信號進行比對，即可完成對該型號手機的檢測過程。

·5.2萬字

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密碼學淺談

本書分為兩篇：上篇給出廣義密碼、狹義密碼、更狹義的密碼的概念，并從密碼發展歷史沿革的視角介紹古典密碼學和近代密碼學，重點是通過直觀、簡潔的解釋和實例，介紹現代密碼學的主流密碼算法；下篇通過示例和真實歷史事件，進一步詮釋古典密碼學和近代密碼學的應用。為了滿足部分讀者對密碼破譯和密碼分析知識的需求，本書還專門介紹了M-209密碼機以及更為抽象一些的密碼分析知識和密碼分析結果。

·9.3萬字

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串行通信技術：面向嵌入式系統開發

本書主要介紹面向嵌入式開發的串行通信技術，從芯片和電路板入手介紹硬件，從源代碼入手介紹軟件，以便讀者可以將這些技術嵌入自己的設計中。本書既包括理論基礎，也包含實際產品設計方案。首先介紹串行通信協議、Modbus協議、HART協議，然后介紹RS-485串行通信的組網技術和通信轉換器產品等內容，接著重點介紹以太網串口服務器的硬件和軟件設計，以便讀者進行嵌入式系統的開發。本書公開了實用的Modbus串口協議轉換器和Modbus數據采集模塊的全套設計資料，以及幾種HART智能變送器的全套設計方案，作者還將自己的多項USB專利技術在本書中予以公開，如USB光纖傳輸技術、USB共享器、USB數據采集器、USB網絡隔離器等。

·10萬字

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LED應用技術

本書主要介紹LED的基礎知識，各種主流的LED驅動電路，結合工程應用實際，介紹LED在照明工程、在新型顯示器件領域以及在裝潢設計、夜景美觀等方面的應用。可作為中等職業學校光電、電子以及相關專業的教學用書，也可可供從事LED研發、設計、應用的工程技術人員參考

·9.9萬字

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5G移動通信系統及關鍵技術

內容簡介本書首先回顧移動通信技術的發展歷史和4G通信網絡所面臨的挑戰，引出5G的愿景與需求、5G的標準化、5G的性能要求，接著介紹為滿足5G性能要求所需要的無線技術、網絡技術及支撐技術，分析5G的頻譜需求和5G網絡的安全需求，最后探討5G網絡規劃和部署方面的問題。

·34.2萬字

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Altium Designer原理圖與PCB設計

本書以Altium公司最新開發的軟件AltiumDesigner10版本為平臺，以一個單片機應用實例為例，按照實際的設計步驟講解AltiumDesigner10的使用方法，詳細介紹AltiumDesigner的操作步驟，包括AltiumDesigner環境設置、原理圖繪制、優化原理圖方案、PCB的基礎知識、布局、布線規則、報表文件和光繪文件的輸出等內容。為便于讀者學習，本書配有電子資料包，讀者可從yydz.phei.com.cn的“資源下載”欄目下載。

·12.1萬字

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信息光學原理

信息光學是光學和信息科學相結合而發展起來的一門新的光學學科。本書介紹信息光學的基本理論及最新進展。全書共分8章，第1-3章介紹信息光學的基礎理論，第4-6章介紹了光學全息、計算全息、光學信息處理，第7-8章介紹最近發展起來的光信息存儲與三維全息顯示、光通信中的信息光學。

·18.6萬字

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手機結構設計完全自學與速查手冊

本書根據作者多年實際工作經驗編寫而成，系統、全面地介紹了手機結構設計的細節與技巧。主要內容包括：手機ID圖分析；手機堆疊；整款手機結構設計的步驟、方法與技巧；手機結構完成后檢查及其他結構設計；滑蓋手機與翻蓋手機結構設計要點；常用塑料及五金材料知識；手機結構設計常見問題及解決方法；Pro/E在手機結構設計中的運用技巧等。本書內容與實際手機結構設計無縫對接，并突出設計技巧，讓讀者少走彎路，一步到位地掌握真正實用的手機結構設計技術。

·9.9萬字

會員

移動基站設備與維護(第3版)

本書全面、系統地闡述了現代移動基站的基本原理、基本技術和當今廣泛使用的各類設備及維護技術規范，充分地介紹了當代移動通信的新技術及應用維護知識。全書共8章，包括移動通信系統概述、天饋系統、基站主設備、分布系統、傳輸設備、通信電源設備、空調和動力環境監控系統及基站建設維護規范。

·28.3萬字

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SMT表面組裝技術

全書主要介紹表面組裝技術中的幾個重要環節：印刷技術、貼片技術、回流焊技術、檢測及清洗技術等。由淺入深闡述表面組裝技術的整個產業，內容盡量接近組裝行業的實際生產技術。對組裝的新技術及未來組裝技術的發展進行介紹和展望。本書作為一本SMT的入門教材，將填補目前高職高專微電子專業教材奇缺的現象，為高職微電子專業的教學提供幫助。

·15.4萬字

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常用電子元器件識別/檢測/選用一讀通（第2版）