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DSP原理及應(yīng)用:TMS320F28335架構(gòu)、功能模塊及程序設(shè)計(jì)
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本書主要介紹TI(美國德州儀器)公司生產(chǎn)的TMS320F28335DSP控制器硬件結(jié)構(gòu)以及常用片上外設(shè)模塊應(yīng)用程序開發(fā)方法。本書概述TMS320F28335的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、電氣特性、封裝形式,簡要介紹CPU結(jié)構(gòu)、CPU寄存器、片上每個(gè)外設(shè)模塊的基本結(jié)構(gòu)和特性。詳細(xì)介紹了CCS3.3所有菜單命令,包括提高數(shù)字信號處理算法調(diào)試效率的探針命令和GEL(通用擴(kuò)展語言)命令。重點(diǎn)介紹了外部接口擴(kuò)展技術(shù),片上系統(tǒng)控制模塊、GPIO模塊、PIE模塊、ADC模塊、SCI模塊、SPI模塊的應(yīng)用程序開發(fā)模板和開發(fā)方法。通過本書學(xué)習(xí),讀者能夠全面掌握TMS320F28335軟硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和調(diào)試方法,能夠?qū)⒉煌贤庠O(shè)模塊的工程模板組合到一個(gè)工程文件中,快速創(chuàng)建應(yīng)用工程文件。另外,本書還詳細(xì)介紹了基2DITFFT蝶形運(yùn)算的微機(jī)迭代算法和DSP實(shí)現(xiàn)程序。本書還配有各章習(xí)題和參考答案,便于讀者自學(xué)。本書可作為高等院校電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等本科或研究生的教材,也可作為控制領(lǐng)域相關(guān)工程技術(shù)人員的參考書。

張小鳴 ·電子通信 ·18.6萬字

集成電路測試指南
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作者通過分享自身經(jīng)驗(yàn),為讀者提供一本以工程實(shí)踐為主的集成電路測試參考書。本書分為五篇共10章節(jié)來介紹實(shí)際芯片驗(yàn)證及量產(chǎn)中半導(dǎo)體集成電路測試的概念和知識(shí)。第1篇由第1章和第2章組成,從測試流程和測試相關(guān)設(shè)備開始,力圖使讀者對于集成電路測試有一個(gè)整體的概念。第二篇由第3~5章組成,主要講解半導(dǎo)體集成電路的自動(dòng)測試原理。第三篇開始進(jìn)入工程實(shí)踐部分,本篇由第6章的集成運(yùn)算放大器芯片和第7章的電源管理芯片測試原理及實(shí)現(xiàn)方法等內(nèi)容構(gòu)成。通過本篇的學(xué)習(xí),讀者可以掌握一般模擬芯片的測試方法。第四篇為數(shù)字集成電路的具體實(shí)踐。我們選取了市場上應(yīng)用需求量大的存儲(chǔ)芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),為讀者講述其測試項(xiàng)目和相關(guān)測試資源的使用方法。第五篇即第10章節(jié),使讀者了解混合信號測試的實(shí)現(xiàn)方式,為后續(xù)的進(jìn)階打下一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本書主要的受眾是想要或即將成為集成電路測試工程師的讀者,我們假設(shè)讀者已經(jīng)學(xué)習(xí)過相應(yīng)的基礎(chǔ)課程,主要包括電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、信號與系統(tǒng)、數(shù)字信號處理以及計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)語言。通過本書的學(xué)習(xí),讀者將對半導(dǎo)體集成電路測試有一個(gè)總體的概念,并可以掌握能直接應(yīng)用到工作中的實(shí)戰(zhàn)技術(shù),并借此以“術(shù)”入“道”。對于已經(jīng)從事半導(dǎo)體集成電路測試的工程技術(shù)人員、集成電路產(chǎn)品工程師、設(shè)計(jì)工程師,本書也具有一定的參考意義。

加速科技組編 鄔剛 王瑞金 包軍林編著 ·電子通信 ·8.7萬字

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