不朽情缘旋转殿堂哪个好

《基于生態系統服務價值區劃的生態補償標準研究——以蘇錫常地區為例》一書以可持續發展觀為指導思想，以生態保護和區域經濟可持續發展為目標，以蘇錫常地區為研究區域，以研究區土地利用時空格局及演變特征研究——生態系統服務價值時空分布及其區域增量空間差異性研究——生態系統服務價值區劃與權衡研究——差異化生態補償標準制定研究為主要研究內容，以ArcGIS空間分析、系統聚類分析、條件評估法、線性回歸分析和情景分析法為主要研究方法，開展快速城市化地區生態補償標準差異化研究，為實現生態保護和建立科學合理的生態補償機制提供理論支持和政策指導。

·9萬字

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環境規制、管理者環境認知與綠色技術創新

本書以環境規制、管理者環境認知與綠色技術創新作為研究對象，深入探討了管理者認知在環境規制對企業綠色技術創新的調節作用機制，系統梳理了三者之間的關系。首先，在闡述基本概念和相關理論的基礎上，從環境規制對企業綠色技術創新、管理者環境認知對企業綠色技術創新以及管理者認知的調節作用三個角度設定了本書的理論框架；其次，從協同主體、協同路徑和利益關系三個角度分析了管理者環境認知的協同機理，并通過構建包括中央政府、地方政府和管理者在內的博弈論模型和支付矩陣，來對收益期望函數和均衡點穩定性進行了分析，利用計量軟件，以上市公司作為樣本，實證分析了環境規制對企業綠色技術創新的影響。

·10.9萬字

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配電農網架空線路自動化應用

本書深入研究了配電農網架空線路的自動化應用，旨在提升供電可靠性、降低運維成本、提高電力質量，從而推動農村經濟發展，滿足日益增長的電力需求，促進現代化建設。本書系統探討了該領域的基本概念、現狀、面臨的問題及關鍵技術；分析了配電農網架空線路的基本介紹和現存問題，后聚焦于自動化的介紹、關鍵技術及挑戰，并分享成功案例；詳細探討了架空線路自動化的建設過程，涵蓋規劃、設計、設備選擇及實施等，并結合實際案例進行說明。通過介紹自動化在各領域的應用，包括開關保護配置、FA在配電農網中的應用、基于人工智能的故障預測及其他高級擴展應用、運維管理及未來發展展望，使讀者對配電農網架空線路的自動化應用有更深入的理解。

·15萬字

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鐵電負電容場效應晶體管

鐵電負電容場效應晶體管針對后摩爾時代集成電路產業日益嚴重的功耗問題，簡要介紹芯片功耗、工作電壓和場效應晶體管亞閾值特性的關系，并通過解析鐵電負電容場效應晶體管陡峭亞閾值特性工作機理，闡明鐵電負電容場效應晶體管技術對于突破后摩爾時代功耗瓶頸的關鍵作用。為明確鐵電負電容場效應晶體管領域的發展現狀，本書講述該領域各個方面的代表性研究成果，一方面闡述已經取得的成果，另一方面希望通過剖析亟待解決的關鍵技術問題，指明未來發展方向。本書主要內容包括氧化鉿基鐵電材料，鐵電負電容場效應晶體管的概念及其發展歷程、基本電學特性、電容匹配原則、負微分電阻（NDR）效應以及頻率響應特性等。此外，本書還詳細闡述了鐵電負電容效應存在性研究及其本質探索的相關內容。本書是一本理論與實踐并重的專業技術圖書，可供從事新型低功耗器件研究及鐵電負電容場效應晶體管研究的科研工作者和相關專業的高校研究生閱讀參考。

·9.8萬字

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靜電放電控制程序手冊

靜電放電控制程序手冊結合全球前沿靜電放電（ElectrostaticDischarge，ESD）防護理念，系統地闡述ESD的基礎知識、防護技術與相關管理方法，具體包括ESD相關術語及其定義，靜電與ESD控制原理，靜電放電敏感（ElectrostaticDischarge-Sensitive，ESDS）器件，高效ESD防護的七個習慣，自動化系統，ESD防護標準，防靜電設備與設施的選型、使用、保養及維護，防靜電包裝，ESD控制程序評估策略，ESD控制程序的設計，ESD測試，ESD培訓，以及展望等內容，尤其在保持良好的ESD防護習慣、自動化系統控制、ESD控制程序等方面提出非常新穎的防護理念，給出新的防護方法或實用案例。本書可供航空航天、兵器裝備、半導體、精密儀器、生物醫藥、石油化工等工業行業的靜電防護工程師、培訓師、咨詢師、檢查員，以及質量（品控）、工藝、標準化、計量、安全、運行維護、條件建設等方面的人員閱讀，也可供相關專業研究生及高年級本科生參考。

·29.1萬字

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“芯”制造：集成電路制造技術鏈

《“芯“制造：集成電路制造技術鏈》立足集成電路制造業，以多方位視角，按產業鏈上游、中游、下游逐級剖析，采用分形理論框架，系統地繪制出集成電路制造業的立體知識樹。在內容組織方面，本書以實際應用為導向，涵蓋集成電路設計、生產制造及封裝測試三大關鍵環節，聚焦芯片的尖端制造技術和先進封裝技術，以分形邏輯詳細介紹產業鏈的每一個環節。本書共十二章。第一章為緒論，簡要介紹集成電路制造技術的發展歷程，集成電路制造業的概況、產業鏈結構與特點，以及發展趨勢。第二章～第十章深入探討先進制造的工藝與設備，具體介紹芯片制造的單項工藝、關鍵材料、系統工藝，以及芯片設計與工藝的協同優化，隨后詳細介紹光刻機、沉積與刻蝕設備、化學機械拋光，以及其他關鍵工藝設備與工藝量檢測設備。第十一章、第十二章分別介紹芯片封裝與測試，以及先進封裝與集成芯片制造技術。本書可供集成電路、微電子、電子科學與技術等相關專業的研究生和高年級本科生學習，也可供相關專業高校教師和集成電路行業的研究人員、工程師等閱讀。

·34.5萬字

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基于生態系統服務價值區劃的生態補償標準研究：以蘇錫常地區為例

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