芯片的未來：制衡世界的技術(shù)（財(cái)之道系列）
日本為何要賭上國運(yùn)，開啟芯片復(fù)興之路？日本芯片專家黑田忠廣重磅新書，揭示半導(dǎo)體新世界、激蕩環(huán)境及應(yīng)對方法！與《芯片戰(zhàn)爭》同等重要！王志華、馮錦鋒、麥滿權(quán)、陳言作序，俞捷、余成斌推薦！半導(dǎo)體戰(zhàn)略的關(guān)鍵是積極投資精細(xì)化技術(shù)。然而，對于日本來說，僅僅遵守常規(guī)很難挽回那失去的30年。當(dāng)許多人能夠制造芯片時，創(chuàng)新才會發(fā)生。日本芯片領(lǐng)軍人物、東京大學(xué)教授黑田忠廣首次出書，通過“半導(dǎo)體森林生態(tài)”“切片面包型3D集成”等獨(dú)特比擬，揭示了半導(dǎo)體新世界、激蕩環(huán)境以及應(yīng)對方法。作者認(rèn)為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的愿景并非難以置信，但創(chuàng)建芯片網(wǎng)絡(luò)而不是加劇芯片戰(zhàn)爭需要各國政府之間以及公共部門與私營部門之間謹(jǐn)慎協(xié)調(diào)。打造芯片產(chǎn)業(yè)的下一階段需要的不僅僅是資金和摩爾定律，還需要更多的人才。芯片的未來，不只是寡頭壟斷和殘酷戰(zhàn)爭，更應(yīng)關(guān)注共生和超進(jìn)化生態(tài)。在當(dāng)前國內(nèi)外復(fù)雜的政治、經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，本書可供半導(dǎo)體從業(yè)人員、政策制定者及投資者參考，有助于我們了解日本資深半導(dǎo)體專家的獨(dú)特視角，進(jìn)而為我國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展提供借鑒。
·8.9萬字
