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建投華科投資股份有限公司主編
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本書從產業特征、技術演進、投融資概況、相關細分領域應用等方面對智慧互聯產業進行了較為全面系統的研究。全書總體分為總報告、產業篇及并購篇三部分，總報告全面回顧2017年智慧互聯產業總體情況并對2018年發展趨勢進行展望；產業篇主要分析智能芯片、半導體、云計算與大數據、物聯網、金融科技、智能出行、信息安全等領域的發展特點及投資趨勢；并購篇則重點關注國際及國內智慧互聯產業重大并購分析。
建投華科投資股份有限公司主編 ·金融/投資 ·14.6萬字
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