- 現代半導體集成電路
- 楊銀堂 朱樟明 劉簾曦編著
- 78字
- 2018-12-28 14:22:23
1.5 MOSSpice器件模型
本節主要介紹的幾種MOS器件模型:Spice Level 1~Level 3模型、BSIM3V3模型,主要用于集成電路的Spice仿真驗證。Bipolar集成器件的Spice模型分類及基本結構與MOS器件的Spice模型基本相同。
本節主要介紹的幾種MOS器件模型:Spice Level 1~Level 3模型、BSIM3V3模型,主要用于集成電路的Spice仿真驗證。Bipolar集成器件的Spice模型分類及基本結構與MOS器件的Spice模型基本相同。