1.4 Cadence Allegro SPB新功能介紹

Cadence Allegro SPB 16.3新版本強化了HDI（High Density Interconnect）檢查及相關(guān)功能，使其得到更完善的支持，增加了3D顯示效果，可方便應(yīng)用于HDI及機構(gòu)的檢視中。而設(shè)計規(guī)范也針對High Speed、DFM 新增規(guī)則的設(shè)定，進一步完善了整個設(shè)計的檢查。

1.過孔列表的規(guī)則檢查

Via List可對群組（如Net Classes、Buses、Differential Pairs、Xnets、Nets）或單一對象定義via可使用的種類，也可應(yīng)用于某個區(qū)域，管控這個區(qū)域內(nèi)只允許使用某些via種類，如圖1-4-1所示。

2.3D顯示效果

3D環(huán)境支持多種過濾設(shè)置、視圖抓拍、圖像顯示系統(tǒng)，例如，可進行立體顯示、透明度和線框設(shè)置，以及拖動鼠標(biāo)進行平移、縮放和旋轉(zhuǎn)視圖操作。3D瀏覽器也支持復(fù)雜過孔結(jié)構(gòu)和孤銅的顯示，如圖1-4-2所示。使用指令結(jié)構(gòu)可以打開多個顯示窗口，并且3D圖像可以以JPEG的格式被保存。

Flipboard功能是將設(shè)計數(shù)據(jù)庫中設(shè)計界面的Y軸反相，這種“翻轉(zhuǎn)”后重新顯示可以把從底部到頂部的查看角度調(diào)整為從頂部到底部。對于在實驗室或生產(chǎn)車間的硬件工程師來說調(diào)試一個電路板底層是至關(guān)重要的。Flipboard不僅可以查看電路板，而且在此模式下也可以進行設(shè)計的修改。

3.動態(tài)銅箔

動態(tài)銅箔技術(shù)提供了實時填充和挖空功能。動態(tài)銅箔的參數(shù)有3個不同的設(shè)置：全局參數(shù)設(shè)置，銅箔形狀，層次結(jié)構(gòu)。動態(tài)銅箔在走線、過孔和元件的添加時能夠產(chǎn)生自動的避讓效果，當(dāng)物體被移開時會自動填充上。在操作執(zhí)行后動態(tài)銅箔不需要再進行自動空隙或其他后處理步驟。

4.差分對相位控制

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，需對差分對進行更加嚴(yán)格的檢查，尤其是并行類型的總線（如QPI、SMI、PCI Gen 2、DDR、QDR和Infiniband）。新版本中使用了動態(tài)相位檢查技術(shù)，對差分對路徑中每個轉(zhuǎn)角之間造成的路徑差異進行檢查，如圖1-4-3所示。

5.群組鎖定

可以將群組鎖定，防止移動時單獨移動某個零件。當(dāng)群組被鎖定后，在移動時就是將整個群組作為一個組來移動，如圖1-4-4所示。

6.增強焊盤連接

該功能在布線時可以改善走線與焊點之間的連接，同時也能避免產(chǎn)生一些尖角，并且支持圓形、方形和橢圓形焊點，確保布線與焊點邊界保持垂直或以非銳角的方式連接，如圖1-4-5所示。

7.負(fù)片規(guī)則檢查

增加了對負(fù)片plane sliver的檢查，顯示DRC-Negative plane slivers，如圖1-4-6所示。