1.3 設(shè)計(jì)流程

整個(gè)電路板的設(shè)計(jì)流程可分為下列3個(gè)主要部分。

1.前處理

此部分主要是進(jìn)入PCB前的準(zhǔn)備工作。

1）原理圖的設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)者根據(jù)設(shè)計(jì)要求用Capture軟件繪制電路原理圖。

2）創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 繪制好的原理圖經(jīng)檢查無誤后，可以生成送往Allegro的網(wǎng)絡(luò)表，網(wǎng)絡(luò)表文件包含3個(gè)部分，即pstxnet.dat、pstxprt.dat和pstchip.dat。

3）建立元器件封裝庫 在創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表之前，每個(gè)元器件都必須有封裝。實(shí)際元器件的封裝是多種多樣的，如果元器件的封裝庫中沒有所需的封裝，就必須自己動(dòng)手創(chuàng)建元器件封裝，并將其存放在指定目錄下。

4）創(chuàng)建機(jī)械設(shè)計(jì)圖 設(shè)置印制電路板外框及高度限制等相關(guān)信息，產(chǎn)生新的機(jī)械圖文件（Mechanical Drawing）并存儲(chǔ)到指定目錄下。

2.中處理

此部分是整個(gè)電路板設(shè)計(jì)中最重要的部分。

1）讀取原理圖的網(wǎng)絡(luò)表 將創(chuàng)建好的網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入Allegro軟件，取得元器件的相關(guān)信息。

2）擺放機(jī)械圖和元器件 首先擺放創(chuàng)建好的機(jī)械圖，其次擺放比較重要的或較大的元器件，如I/O端口元器件、集成電路，最后擺放小型的元器件，如電阻、電容等。

3）設(shè)置電路板的層面 對(duì)于多層的印制電路板，需要添加電路板的層面，如添加VCC、GND層等。

4）進(jìn)行布線（手工布線和自動(dòng)布線） 手工布線可以考慮到整個(gè)電路板的布局，使布線最優(yōu)化，缺點(diǎn)是布線時(shí)間較長；自動(dòng)布線可以使布線速度加快，但會(huì)使用較多的過孔，有時(shí)自動(dòng)布線的路徑不一定是最佳的，故經(jīng)常需要把這兩種方法結(jié)合起來使用。

5）放置測試點(diǎn) 放置測試點(diǎn)的目的是檢查該電路板能否正常工作。

3.后處理

此部分是輸出電路板的最后工作。

1）文字面處理 為了使繪制的電路圖清晰易懂，需要對(duì)整個(gè)電路圖的元器件序號(hào)進(jìn)行重新排列，并使用Back Annotation命令，使修改的元器件序號(hào)在原理圖中也得到更新。

2）底片處理 設(shè)計(jì)者必須設(shè)定每一張底片是由哪些設(shè)計(jì)層面組合而成的，再將底片的內(nèi)容輸出至文件，然后將這些文件送至印制電路板生產(chǎn)車間制作電路板。

3）報(bào)表處理 產(chǎn)生該電路板的相關(guān)報(bào)表，以提供給后續(xù)的工廠工作人員必要的信息。常用的報(bào)表有元器件報(bào)表（Bill of Material Report）、元器件坐標(biāo)報(bào)表（Component Location Report）、信號(hào)線節(jié)點(diǎn)報(bào)表（Net List Report）、測試點(diǎn)報(bào)表（Testpin Report）等。