1.4.3 硬件工作內容和重心的轉變

一些國有企業有著優良的設計傳統，它們秉承踏實和嚴謹的設計思路，以最基礎的分立元器件、獨立自主的設計方案完成了復雜的功能。但隨著國內外電路集成化、芯片化、模塊化和平臺化變革大潮的來臨，很多的設計思想和知識傳承隨著舊有的設計理念一起逐漸消逝了。現在在各個行業內推廣的是快速的開發周期、多功能的設計要求和多平臺的兼容性要求，使得越來越多的設計借助于集成化的芯片解決方案，由芯片提供商來主導整個產品的演進過程。

從整體上看，電路芯片化的過程是半導體革命的勝利。不斷涌現出的優秀的電子企業，極大地豐富了電子產品的功能，并不斷促使電子產品成本下降，也加速了汽車電子電氣化的過程。這使得整個設計越來越簡單，也使硬件工程師節省了很多的時間和精力，提高了產品的可靠性。在美國，由芯片廠商和汽車電子供應商構建的聯盟正不斷提高著雙方的競爭力，特別是在汽車性能領域，越來越多的芯片解決方案推動著新模塊的涌現。當然以上這些都是明顯能看到的好處。

但是從另外一個方面來看，整個電路的設計過程越來越像芯片的堆積和拼裝，從這個角度而言硬件工程師的位置顯得很尷尬。在國內，公司的注意力都專注于應用、功能、開發周期，而忽略了產品質量和整個方案的校核。模塊化和配套化的設計使得硬件設計變得越來越同質化，公司一般著重于軟件方面的開發，著重于工業外形設計，著重于用戶體驗。

從本質而言，不斷把分立電路裝到硅片里面以豐富芯片，在簡化設計的同時也加大了系統設計的難度，因為想要細致地了解芯片內部的結構有時非常困難。在汽車電子高安全性和高可靠性的要求下，需要硬件工程師與芯片供應商就系統設計要求不斷溝通和探討。相對于芯片設計的平臺化和通用性，整車企業的客戶需求往往都是定制和特殊的，這就需要硬件工程師在仔細分析需求的基礎上進行設計，將環境參數、功能參數、診斷需求、保護需求和其他產品需求從客戶的規格書中整理出來，完成電路拓撲結構的選擇，然后進一步去選擇合適的芯片。在大多數開發過程中，都是板級供應商根據需求主導芯片級廠家進行設計，某些汽車電子企業會協同某些芯片廠商定制晶圓后自己封裝，然后安裝在整個系統中，這是分工明確的開發模式。芯片廠商依靠板級供應商提供的集成芯片的功能需求，設計出比分立元器件可靠性更高的集成芯片；板級廠商根據整車企業的模塊需求，以芯片為基礎開發更好的系統；整車企業則提供電子化程度更高的汽車產品給最終消費者，并不斷吸收終端客戶的需求。

因此隨著半導體行業的發展，硬件工程師的工作內容和工作重心已經從原有分立電路的功能設計，轉向于模塊需求的分析、系統策略的制定、質量設計和最終的實驗結果分析。面對這樣的結果，復合型的知識結構、處理復雜事務的能力和良好的溝通能力變得更為關鍵。