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1.4.1 底盤域控制器和軟硬件解耦

隨著電子電氣架構(gòu)走向中央集中式,將控制功能上移,軟硬件解耦、軟硬件分離開發(fā)是大勢所趨。中央集中式電子電氣架構(gòu)的優(yōu)勢包括:①減少車身線束長度及重量;②減少ECU的數(shù)量、提升ECU的通用化率;③降低成本、提升可靠性;④提升數(shù)據(jù)帶寬和數(shù)據(jù)傳輸能力;⑤支撐新生產(chǎn)需求和功能需求的實現(xiàn)。

目前,大部分車企整合方向基本都是從過去的多系統(tǒng)多控制器分布式架構(gòu)集中到3到5個域,即把上百個ECU集成為3~5個域控制器(DCU),如自動駕駛域、車身域、底盤動力域等。未來汽車電子電器架構(gòu)可能進(jìn)一步發(fā)展到整車中央計算式階段,汽車將真正變成帶四個輪子的“機器人”。隨著汽車電子電氣架構(gòu)從分布式走向中央集中式,汽車軟硬件開發(fā)將高度解耦,底層硬件標(biāo)準(zhǔn)化、平臺化、模塊化,輸入輸出接口高度開放,車企專注于研發(fā)用戶感受度高的應(yīng)用軟件和功能軟件是大勢所趨。

與之對應(yīng),汽車將從“硬件為主軟件為輔”,向“軟件為主硬件為基礎(chǔ)”過渡。車企的整車物理平臺數(shù)量將減少,單個硬件平臺可拓展性增強。絕大部分車企的自研軟件占比將大幅上升,結(jié)合自身已有的車輛硬件基礎(chǔ),通過組合不同的硬件和軟件來實現(xiàn)差異化的產(chǎn)品和服務(wù)。新車開發(fā)節(jié)奏顯著加快,軟件價值占比提升,對車的差異化定位起到越來越重要的作用,且在全生命周期可持續(xù)進(jìn)化。

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