第二節(jié) 發(fā)展特點

2021年，在全球集成電路市場需求持續(xù)擴張、缺芯情況延續(xù)、外部形勢復雜嚴峻的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持較快的發(fā)展態(tài)勢，進出口仍保持高位態(tài)勢，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)布局進一步完善，企業(yè)實力和技術(shù)水平持續(xù)提升。2022年，雖然智能手機市場遇冷、半導體局部砍單潮來襲，以及外部環(huán)境不確定性因素日漸增加，但在巨大的市場需求及國家政策的高度支持下，我國半導體產(chǎn)業(yè)仍將實現(xiàn)快速發(fā)展。

一、我國進出口仍保持高位態(tài)勢

2021年，全球集成電路貿(mào)易額大幅增長，主要國家和地區(qū)漲幅基本在20%以上，中國大陸地區(qū)集成電路進出口額創(chuàng)歷史新高。在進口方面，全年進口額首次突破4000億美元，同比增長24%，主要產(chǎn)品處理器、存儲器、放大器進口額分別增長20%、23%、35%。此外，半導體設(shè)備和分立器件進口額分別增長53%、33%。在出口方面，由于全球產(chǎn)能持續(xù)緊缺，晶圓價格大幅上漲，加上中國大陸地區(qū)新建生產(chǎn)線投產(chǎn)，2021年制造產(chǎn)能占比持續(xù)提升，推動出口快速增長。2021年，中國大陸地區(qū)出口額超過1500億美元，同比增長30%以上，出口量增長28%，首次超過中國臺灣地區(qū)，成為全球最大的芯片出口地區(qū)。

二、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化

第一，產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境進一步優(yōu)化。2021年3月，《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》（以下簡稱“綱要”）提到將瞄準集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。“綱要”指出，需要集中優(yōu)勢資源，攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，其中包括集成電路設(shè)計工具開發(fā)、重點設(shè)備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管、微機電系統(tǒng)等特色工藝突破，先進存儲技術(shù)升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向。2021年3月，國家發(fā)展和改革委員會（以下簡稱“發(fā)展改革委”）、工業(yè)和信息化部、財政部、海關(guān)總署及稅務(wù)總局聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，繼續(xù)支持集成電路企業(yè)發(fā)展。2021年9月，工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會辦公室、科學技術(shù)部、生態(tài)環(huán)境部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家衛(wèi)生健康委員會、國家能源局八部門聯(lián)合印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃（2021—2023年）》，提出要突破高端傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、新型短距離通信等關(guān)鍵技術(shù)，提高市場競爭力，為傳感器、射頻芯片等產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新契機。

第二，投融資熱度持續(xù)高漲。在“缺芯”及芯片國產(chǎn)化進程加快的大背景下，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，資本市場投融資熱度不減。2021年下半年，大基金二期逐漸進入全面投資階段。大基金二期在2021年投資了半導體材料、半導體制造、半導體設(shè)備、半導體制造軟件、存儲芯片、射頻芯片等諸多領(lǐng)域，總計投資超500億元。科創(chuàng)板作為支持硬科技的主陣地，在促進資本和產(chǎn)業(yè)有效對接方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，給集成電路企業(yè)帶來便捷的融資渠道。據(jù)統(tǒng)計，2021年，概倫電子、東芯股份、芯導科技、炬芯科技、盛美上海、燦勤科技等19家半導體相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板上市，企業(yè)融資渠道不斷拓寬。

三、我國產(chǎn)業(yè)布局進一步完善

2021年，受地緣政治、新冠肺炎疫情及全球晶圓產(chǎn)能不足等因素影響，世界各國加大對晶圓制造產(chǎn)能的爭奪，帶來半導體投資熱潮。2021年是我國“十四五”規(guī)劃的開局之年，在缺芯和美國出口管制趨嚴的內(nèi)部和外部環(huán)境影響下，集成電路成為各地“十四五”規(guī)劃發(fā)展的重點。據(jù)不完全統(tǒng)計，僅公開的規(guī)劃，到“十四五”末，國內(nèi)產(chǎn)值就已超過千萬億元，有17個城市產(chǎn)業(yè)規(guī)模規(guī)劃超千億元。各地產(chǎn)業(yè)布局也各具特點，上海和北京將構(gòu)造全鏈條的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群。2021年3月，上海臨港新片區(qū)發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2021—2025年），欲建設(shè)世界級的“東方芯港”，正在加速完善覆蓋芯片設(shè)計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試及設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。2021年8月，北京市政府發(fā)布《北京市“十四五”時期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，指出要構(gòu)建集設(shè)計、制造、設(shè)備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群，重點布局北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū)，力爭到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。2021年8月，廣東省政府發(fā)布《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，指出要以廣州、深圳、珠海為主的大灣區(qū)，通過實施“強芯工程”，發(fā)展“四梁八柱”，以三大產(chǎn)業(yè)集團為載體，打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)“第三極”。中西部地區(qū)，如武漢、西安等，打造以存儲器為主的特色產(chǎn)業(yè)。成渝地區(qū)主要聚焦于功率器件等特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和打造特色工藝技術(shù)高地。

四、企業(yè)實力和技術(shù)水平持續(xù)提升

第一，芯片技術(shù)水平和供給能力顯著提升。近5年來，我國芯片設(shè)計水平提升5代，與國際水平同步。人工智能芯片已在安防監(jiān)控等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應用。芯片制造企業(yè)工藝逐步提升，14nm工藝實現(xiàn)量產(chǎn)。我國存儲芯片“雙雄”進一步實現(xiàn)擴張，產(chǎn)能逐漸得到釋放。長江存儲第三代TLC/QLC NAND（X2-9060/X2-6070）實現(xiàn)量產(chǎn)，Emmc/UFS量產(chǎn)出貨，長江存儲一期實現(xiàn)滿產(chǎn)。合肥長鑫2021年產(chǎn)能已超過5萬片，已量產(chǎn)19nm工藝的DDR4內(nèi)存，17nm的DDR5內(nèi)存芯片將于2022年第二季度量產(chǎn)。部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)的EDA工具實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，國產(chǎn)12英寸關(guān)鍵設(shè)備、材料已實現(xiàn)批量應用。

第二，骨干企業(yè)逐步接近全球第一陣營。國內(nèi)排名前十位的設(shè)計企業(yè)進入門檻從2012年的9億元提高到2021年66億元，綜合增長率達到29%。中芯國際、華虹集團及晶合集成分別以排名第五位、第七位和第十位進入全球排名前十位的晶圓代工企業(yè)。長電科技、通富微電、華天科技在封裝測試行業(yè)排名分列全球第三位、第五位、第六位。北方華創(chuàng)、中微半導體、寧波江豐、南大光電等一批集成電路設(shè)備和材料企業(yè)發(fā)展勢頭良好。