8.1 Si基轉(zhuǎn)接板及2.5D/3D封裝技術(shù)

• 書名： 三維集成電路制造技術(shù)
• 作者名： 王文武主編
• 本章字?jǐn)?shù)： 1600字
• 更新時間： 2024-03-22 14:16:38