4.15　鍍　　涂

4.15.1　鍍涂工藝應通過鍍涂設備，在多層共燒陶瓷基板金屬化表面進行鍍鎳、鍍金處理，提高表面金屬化的可焊性、可鍵合性、耐腐蝕性及導電性。

4.15.2　鍍涂工藝應符合下列規(guī)定：

1　應按照一定的配比，配置堿性去油劑、酸性去油劑、氨水、化學鍍觸發(fā)液、活化液、鍍鎳溶液和鍍金溶液；

2　應將基板固定在鍍涂夾具上；

3　應使用堿性或酸性去油劑，或使用氨水清洗基板，去除表面沾污，并應用純水沖洗干凈；

4　應通過活化處理以去除金屬化表面的氧化層，之后應用去離子水沖洗；

5　化學鍍工藝時，應對基板進行觸發(fā)處理；

6　電鍍鎳或電鍍金工藝時，應設定電鍍鎳溶液或電鍍金溶液溫度、電流密度、鍍覆時間進行，之后用純水沖洗；

7　化學鍍鎳或化學鍍金工藝時，應設定化學鍍鎳溶液或化學鍍金溶液溫度、鍍覆時間進行，之后用純水沖洗；

8　應將鍍涂后的基板退火。