4.13　熟　　切

4.13.1　熟切（陶瓷劃切）工藝應通過運行砂輪劃片機或激光劃片機，將已燒結的熟瓷塊（陶瓷基板）分切為尺寸及切口質量達到要求的單元陶瓷基板。砂輪劃片機應劃切直線，激光劃片機可劃切任意路徑。

4.13.2　砂輪熟切工藝應符合下列規定：

1　應在劃片機刀架上安裝規格合適的砂輪片并鎖定；

2　可通過膠膜或石蠟將陶瓷基板固定在載片臺上真空吸附，應確保基板切割過程不移動和掉落；

3　應設置劃切工藝參數：砂輪轉速、進刀深度、每一方向劃切刀數、走刀速度、走刀行程；應定好切割基點，并應按基板大小和形狀編制熟切程序；

4　應調整去離子水的流量和壓力，確保冷卻水對準刀片和切割接觸部位；

5　應調整載片臺完成每一方向的劃切對準，宜在基板拐角或基板之外選擇熟切起始點，不宜選在基板直邊上；劃切時不應損傷切割周邊的金屬導帶、鍵合點和焊接區；

6　熟切完成后應摘下單元陶瓷基板并對基板表面和邊緣進行刮平處理，并應洗凈、晾干，廢棄邊角料。

4.13.3　激光熟切工藝應符合下列規定：

1　共燒陶瓷基板可通過工裝夾具固定在工作臺上，應保證基板平面高度一致；

2　應根據基板外形及工藝要求編制切割路徑；

3　應設置激光參數、劃切速度、劃線遍數、冷卻氣體及氣壓大小；

4　劃切前應調整工作臺，完成劃線標記尋找及對準；

5　劃切后應對切口熔渣進行必要的處理。