4.12　共　　燒

4.12.1　共燒工藝應在燒結爐中，在適當的氣氛下，使生瓷塊經過一系列升溫、保溫、降溫過程，排除生瓷內有機物，使生坯中的顆粒互相鍵聯，晶粒長大，晶界減少，排出氣孔，瓷體體積收縮、密度增加，同時內部及表面的導體和電阻與瓷體通過相互擴散緊密結合。

4.12.2　共燒分為低溫共燒和高溫共燒，低溫共燒宜在最高溫度為850℃～900℃空氣環境中進行，高溫共燒宜在1500℃～1850℃的氫或氮氫混合氣氛中進行。

4.12.3　使用箱式燒結爐共燒工藝應符合下列規定：

1　應接通壓縮空氣、氫氣、氮氣，排膠和燒結所用的壓縮空氣應干凈干燥，對低溫共燒陶瓷，應在空氣氣氛下排膠和燒結；對氧化鋁高溫共燒陶瓷，應在濕氫氣氛下排膠和燒結；對氮化鋁高溫共燒陶瓷，應在氮氣中排膠，在干燥的氮氣和氫氣氣氛下燒結；

2　應將生瓷塊放置在承燒板上，中間應用墊塊隔開；

3　應將承燒板放入燒結爐爐膛中的恒溫區內，并應將測溫熱電偶放置到合適位置；

4　應編制燒結程序，設置燒結溫度曲線、燒結氣氛及其流量；

5　應運行燒結程序，進行生瓷的排膠和共燒，可根據基板厚薄、尺寸大小調整排膠升溫速率和燒結升溫速率，厚基板和大基板可適當降低升溫速率，不可排膠過量；燒結過程應在燒結溫度保持一定時間，爐膛內應具有溫度均勻性，恒溫區溫差不應超過5℃，必要時可加大進氣量；

6　LTCC燒結爐溫度低于200℃時可打開爐腔進行空冷；

7　HTCC燒結爐溫度低于300℃時應先通氮氣置換爐膛內的氫氣，燒結爐內溫度低于200℃時可打開爐腔進行空冷。

4.12.4　使用連續式燒結爐共燒工藝應符合下列規定：

1　應監測燒結爐傳送速度、氣體流量、各溫區的溫度是否符合燒結工藝要求；

2　應將產品按照工藝要求放在承燒板上，中間應用墊塊隔開；

3　應將承燒板放置在推板或傳送帶上自動進入燒結爐中，并應經過不同溫區完成排膠、燒結過程自動出爐；

4　可重復放置和取出產品，連續生產。

4.12.5　承燒板表面應平整，生瓷塊不應疊放燒結。