4.7　填　　孔

4.7.1　填孔工藝應通過運行微孔填充機或印刷機，將已打好孔的生瓷片的所有互連通孔用導體漿料充填飽滿。

4.7.2　生瓷片填孔工藝應符合下列規定：

1　應安裝填孔模板或網印填孔時的刮板頭；

2　應根據不同黏度、不同類型通孔漿料設置填孔工藝參數，包括擠壓填孔的壓力、時間，或印刷填孔的刮板壓力、刮印速度、刮印行程；

3　填孔漿料應充分攪拌均勻，并靜置脫泡，必要時添加少量溶劑調整漿料黏度；

4　應在填孔模板上施加填孔漿料，可選擇銀漿料、金漿料或合金漿料；

5　應在具有多孔真空吸附作用的填孔臺面上對準放置已打好孔的合格生瓷片，填孔應采用上壓下吸的方式；

6　擠壓填孔時，生瓷片應放置于填孔膜的上方，通過定位銷將生瓷片上的孔洞和掩膜上的孔洞對準，依靠壓力將掩膜下方的漿料擠壓到生瓷片的孔洞中；

7　印刷填孔時，生瓷片應放置于具有多孔吸附作用的平臺上，通過負壓抽吸固定生瓷片，將絲網板置于生瓷片上方，將填孔漿料置于絲網板上方，刮板施加設定壓力使漿料透過絲網板填充到孔洞中，填孔壓力應一致，速度均勻；

8　填孔時生瓷片未與填孔膜或網版接觸的一面應墊上干凈平整的白紙或其他纖維紙；

9　對填孔質量進行檢驗，當填孔透光或缺料未填滿時應進行補填料；

10　應回收剩余導體漿料，卸下填孔模板或網印填孔時的刮板頭，并清洗干凈。

4.7.3　已完成填孔的生瓷片，應烘干通孔中的漿料，烘干操作可以優選在氮氣或其他惰性氣體保護下進行，當烘干后通孔漿料仍凸起過多或不勻時，應進行整平。