- GB 51291-2018 共燒陶瓷混合電路基板廠設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
- 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
- 545字
- 2021-04-20 11:23:28
4.8 印 刷
4.8.1 印刷工藝應(yīng)通過運(yùn)行絲網(wǎng)印刷機(jī),用漿料在已填好孔的生瓷片的表面印上一層規(guī)定的圖形或在已完成共燒的多層陶瓷基板表面印上厚膜電阻或其他導(dǎo)體、介質(zhì)材料。
4.8.2 絲網(wǎng)印刷工藝應(yīng)符合下列規(guī)定:
1 應(yīng)按照功能膜層的圖形精度和厚度要求選擇適當(dāng)?shù)木W(wǎng)版,對(duì)微帶線、帶狀線、小尺寸電阻等精度要求高的圖形應(yīng)選擇精度高的網(wǎng)版,對(duì)普通信號(hào)線、大尺寸電阻、焊盤、接地層、電源層等圖形應(yīng)選擇普通精度的網(wǎng)版。
2 應(yīng)在印刷機(jī)上安裝合適硬度的刮板頭。
3 應(yīng)設(shè)置印刷工藝參數(shù):刮板壓力、往返行程、印刷速度、脫網(wǎng)高度。
4 應(yīng)充分?jǐn)嚢杈鶆蛴∷{料,并應(yīng)靜置脫泡,必要時(shí)可添加少量溶劑調(diào)整漿料黏度,印刷所使用的導(dǎo)體漿料應(yīng)符合下列規(guī)定:
1)漿料應(yīng)具有保證漿料順利通過絲網(wǎng)印版的流動(dòng)性;
2)漿料應(yīng)具有不與生瓷材料發(fā)生化學(xué)物理反應(yīng)的化學(xué)惰性,還應(yīng)具有揮發(fā)性;
3)漿料可浸潤在生瓷片表面。
5 應(yīng)在網(wǎng)版上施加漿料,在印刷臺(tái)面上放置待印刷的生瓷片或已共燒的基板,真空吸附定位、對(duì)準(zhǔn),開始試印,并應(yīng)根據(jù)試印結(jié)果調(diào)整印刷參數(shù)。
6 完成整批生瓷片或基板的印刷后,應(yīng)取下生瓷片或基板,對(duì)印刷圖形進(jìn)行檢驗(yàn),發(fā)現(xiàn)缺陷應(yīng)進(jìn)行修補(bǔ)或重新印刷。
7 應(yīng)回收剩余漿料,卸下刮板頭和網(wǎng)版并清洗干凈。
4.8.3 使用烘箱或網(wǎng)帶爐烘干印刷后的生瓷片或基板,烘干操作宜在氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w保護(hù)下進(jìn)行。
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