4.6　打　　孔

4.6.1　生瓷片打孔工藝應通過運行機械沖孔機或激光打孔劃切機，按照打孔數據文件的規定，在既定規格的生瓷片上打出數量、質量、形狀、尺寸和位置均達到要求的通孔或窗口。

4.6.2　生瓷片打孔工藝應符合下列規定：

1　機械打孔前應先安裝沖針或沖模組件，并應設置好打孔所對應沖針的種類和大小；激光打孔前應先檢查激光器并進行預熱；

2　應調入打孔數據文件；

3　應編制打孔程序，設置打孔工藝參數；

4　應在打孔機的載片臺上放置好空白生瓷片，并進行定位；

5　應運行打孔程序，完成生瓷片的打孔，然后取下生瓷片，并對打孔質量進行檢驗。

4.6.3　空白生瓷片在進行打孔（劃切）前，應根據需要對生瓷片進行預處理。

4.6.4　機械沖孔應有不低于規定壓力的壓縮空氣，激光打孔應有循環冷卻。

4.6.5　打孔過程中應保證生瓷片平整，無翹曲、彎折等情況。

4.6.6　對于無框工藝，相鄰層生瓷片宜按標記方向交錯90°后進行打孔。